美國高通公司為新興市場的大眾市場智能手機

推出整合整合多模 3G/4G LTE 連接的Snapdragon™ 400

系列四核處理器

—Snapdragon™ 400 系列之最新產品及其參考設計版本進一步擴大了具有卓越

多媒體性能和連接性的多模 3G/4G LTE 處理器產品組合 —



2013 6 10日,香港—— 美國高通公司(NASDAQ:QCOM)宣佈其全資子公司美國高通技術公司將擴展Snapdragon™ TM 400系列處理器產品組合,推出內置四核CPU並整合多模3G/4G LTE連接的全新處理器整合。這使Snapdragon™ 400系列成為首個針對大眾市場智慧手機,同時提供整合多模3G/4G LTE連接的雙核及四核處理器的產品系列。除整合多模3G/4G LTE連接,該處理器還結合了對中國及其他新興市場非常關鍵的數據機特性,包括支援TD-SCDMA、HSPA+ (資料傳輸率最高達42Mbps)及多SIM卡功能。全新Snapdragon™ 400系列處理器(8926)和相應的參考設計(QRD)版本將於2013年稍後推出,為大眾市場智能手機帶來多媒體功能、數據機技術與性能的最佳平衡。

美國高通技術公司執行副總裁兼流動運算產品聯席總裁Cristiano Amon表示:「通過提供支援多模3G/4G LTE連接的Snapdragon™ 400系列四核處理器,我們確保新興市場在支援2G和3G所有主要技術的基礎上,將做好準備迎接即將到來的多模3G/4G LTE時代。Snapdragon™ 400系列處理器為大眾市場和中端市場的客戶提供多種創新性的智能手機選擇。」

全新的Snapdragon™ 400系列處理器在之前產品的基礎上,將繼續支援雙卡雙待、雙卡雙通的多SIM卡功能,經優化提供流暢且圖像豐富的遊戲體驗,並支援通過無線資料串流多媒體內容的Miracast™技術。該平台亦支援豐富的無線連接功能,包括整合的Qualcomm VIVE™ 802.11ac Wi-Fi 、藍牙、調頻(FM)和近場通信(NFC)技術。全新處理器提供差異化的功能組合,包括最新的Android和Windows Phone 8軟件。此外亦整合快速充電1.0技術(QuickCharge 1.0),充電速度較常規充電方式快高達40%。


美國高通技術公司將發佈整合多模3G/4G LTE連接的Snapdragon™ 400系列處理器Qualcomm參考設計(QRD)版本。 QRD計畫向裝置製造商提供全面的手機開發平台,包含合作供應商經測試和認證的軟硬件元件。通過QRD計畫,客戶能向價格敏感型消費者快速提供個人化的智能手機。截至目前,美國高通公司已與40多家OEM廠商合作發佈了200多款基於QRD的產品,另外尚有100多款正在開發中。

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關於美國高通公司

美國高通公司( NASDAQ:QCOM)是全球3G、4G與下一代無線技術的領軍企業,包括高通技術許可業務(QTL )和其絕大部分的專利組合。美國高通技術公司(QTI)為美國高通公司的全資子公司,與其子公司一起運營美國高通公司所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務,其中包括其半導體業務QCT。 25年多來,美國高通公司的創想和創新推動了數位通信的演進,將各地的人們與資訊、娛樂和彼此之間更緊密地聯繫在一起。欲了解更多詳情,請參閱美國高通公司網站博客微博


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