發業高通成功開內首款為金屬外殼流動裝置進行無線充電的解決方案

為突破性高通 WiPower充電技術的加速應用消除了發展障礙
,並將為流動裝置用戶帶來更靈活和便利的應用



2015730日,香港 —— 美國高通公司(Qualcomm;高通;NASDAQ:QCOM)子公司高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.;QTI)宣佈已開發出一款為金屬外殼流動裝置進行無線充電的解決方案。該解決方案採用符合Rezence™ 標準的Qualcomm® WiPower™ 技術,並成為業界首款支援金屬外殼流動裝置無線充電的解決方案。這也是高通技術公司致力無線充電技術創新的有力憑證。透過這項技術,配備金屬外殼的流動裝置將可進行無線充電,而此項技術將連同全套WiPower參考設計於今天起向WiPower授權使用者推出。

無線充電功能可為智能手機及其他無線裝置的用戶帶來很多便利,但在此之前,配備金屬外殼的無線裝置與無線充電技術並不相容。

美國高通公司無線充電技術總經理Steve Pazol 表示:「為配備金屬外殼的流動裝置提供無線充電解決方案,是推動整個行業發展的重要一環。如今,越來越多流動裝置製造商會為了追求更出色的產品結構及設計美感而選擇金屬合金為產品設計的一部分,高通技術公司的工程技術發展成功克服了無線充電對的重大障礙,將有助推動這項功能在更多消費電子產品類別及應用實例的應用。」


與其他符合Rezence 標準的技術一樣,WiPower 的工作頻率可兼容充電範圍內的金屬物品。 這意味著在充電範圍內如有鑰匙或硬幣等物品,都不會影響流動裝置的充電過程。現時WiPower 以為配備金屬外殼的流動裝置加入此項功能。這項先進的技術不但保持了現時WiPower 為功率要求達22 瓦特的流動裝置充電能力,並能保證其充電速度與其他無線充電技術相同,或甚至更快速。

WiPower 的技術主要建基於近場磁共振(Near Field Magnetic Resonance)技術,為無線充電帶來更高的靈活性和更多便利,使眾多支援該項技術的消費者電子設備和流動裝置,無需精確對準或直接接觸也能充電。此外,該技術更可同時為多部不同功率的裝置充電,並透過Bluetooth Smart,以最大幅度降低對硬件的要求。

作為Alliance for Wireless Power(A4WP)的始創成員之一,高通正積極推動無線充電的發展,也是最早在多個接收器和發送器設計上獲得 Rezence 認證的成員企業之一。

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關於美國高通公司

美國高通公司(NASDAQ:QCOM)為全球3G、4G 與新一代無線技術領導廠商,包括高通技術授權業務(Qualcomm Technology Licensing;QTL)及大部分的專利組合。高通全資子公司高通技術公司 (Qualcomm Technologies, Inc.;QTI) ,與其子公司一同運營高通所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務,其中包括其半導體業務QCT。25 年多來,高通的構想與創新推動了數碼通訊的演進,讓各地用戶與資訊、娛樂、以及彼此間

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