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高通宣布針對智慧城市及工商業之先進連接解決方案
於生態體系中推廣4G LTE物聯網數據產品的應用

—超過60間製造商的100多款設計
採用高通技術公司具成本效益且高效節能的LTE物聯網數據機晶片MDM9x07

 

【2016年6月29日,香港】美國高通公司宣布旗下子公司高通技術公司的MDM9x07晶片組系列,已獲得超過60間OEM廠商和模組OEM廠商的100多款設計所採用。MDM9x07晶片系列包括Snapdragon X5 LTE(9×07)數據機與物聯網(IoT)專屬的MDM9x07-1數據機。此晶片系列提供安全可靠且經過優化設計的手機網絡連接,和針對物聯網之大量終端與系統的邊緣處理。這些數據機的設計能夠解決在智慧城市、商業應用及工業產品設計等廣泛應用時,客戶在連接性與耗電上的挑戰。應用包括智慧能源與電錶、建築物保安、基礎設施、工業控制與自動化、銷售點系統管理、資產追蹤、醫療、照明,以及售後遠程資訊處理。

具備全網通能力的高通Snapdragon X5 LTE數據機(9×07)支援LTE Category 4,下載速率最高可達150 Mbps。MDM9207-1數據機在下載傳輸時支援LTE Category 1則最高可達10 Mbps的傳輸速度,並支援省電模式(PSM),只須兩顆AA電池就能提供長達10年的電池續航力。新款數據機不僅與全球各大手機通訊標準兼容,還支援Linux作業系統和ARM Cortex A7處理器,並預先整合支援MU-MIMO的Qualcomm VIVE 802.11ac Wi-Fi功能、Bluetooth 4.2、低功耗藍芽(Bluetooth Low Energy)等技術,同時亦整合GNSS衛星通訊功能。為簡化軟件的設計流程,晶片支援可擴充軟件在晶片平台上的重複使用,因而降低設計的複雜性、開發成本和加快商業化過程。

物聯網的快速發展正推動一個智慧、以蜂巢式網絡連接機器與事物的巨大新型生態系統,也帶來一系列不同的網絡連接需。高通技術公司協助LTE技術演進,從而帶來一個統一和可擴充的物聯網平台。除了廣闊的訊號覆蓋外,蜂巢式網絡更為各種物聯網應用帶來眾多優勢,包括物聯網在不同環境下的可擴充性、可監控管理和可預測的服務品質、可靠性高、穩定的點對點安全性、支援全球各地標準的無縫兼容性以及與已設置和規劃中的LTE基礎設施共存性。

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高通技術公司產品管理部資深副總裁Serge Willenegger表示:「我們針對物聯網而設計的LTE數據機,能為客戶帶來與已經應用於全球數億個裝置中的數據機核心技術一樣的性能與靈活性。因此它們能因應廣泛商業與工業的應用,以廣域的蜂巢式網絡連接帶來巨大的優勢。我們的發展亦反映快速發展的物聯網,對我們LTE物聯網解決方案的廣泛認可,這也是來自於我們協助全球各個行業獲得較以往更緊密、更高效與可持續性的連接。」

深圳有方科技股份有限公司(NEOWAY)首席執行官Vincent Wang表示 :「高通在連接技術上長期擁有領先地位,我們非常高興能在物聯網的領域上,應用其LTE的專業技術。透過高通的LTE物聯網數據機,使我們的解決方案變得更最先進,並有助推動智慧聯網終端生態系統向前發展。」

上海移遠通信技術股份有限公司(Quectel)行銷總監Delbert Sun表示:「作為M2M及物聯網無線模組領域的專業供應商,我們致力尋找不斷創新和加速增長的方法。與高通攜手,讓我們看到一個可使物聯網和移動寬頻模組更具成本效益的機會,通過最小化前期資本支出,讓移遠通信能繼續將資源集中到品質與性能之上。」

Sierra Wireless OEM解決方案高級副總裁兼總經理Dan Schieler表示:「我們與高通技術公司保持著長期密切的合作關係,我們AirPrime®智慧模組的下一代產品系列也將反映出雙方合作的歷史。使用高通技術公司的物聯網數據機讓我們能夠更輕鬆地開發具備整合處理能力的智慧模組,幫助客戶降低整體系統複雜性,並且能更快將產品推出市場。」


芯訊通無線科技(上海)有限公司(Simcom)總經理Wendy Wang表示:「隨著物聯網的驚人增長,世界的各方面都即將連接起來。我們正與高通合作,快速且無縫地打造出針對智慧型儀表的3G/4G LTE模組,可用於水、燃氣、供暖和電的遠端監控與管理,從而為公用事業公司提升時間管理效率並降低成本。」

泰利特(Telit)產品與解決方案執行副總裁Ronen Ben-Hamou表示:「泰利特在廣闊的物聯網市場中,受益於Qualcomm MDM9x07晶片及其不同版本產品帶來的性能和靈活性。通過如今覆蓋LTE Cat-1到Cat-4的產品,以及如LTE Cat-M1和LTE Cat-NB1等面向未來發展的3GPP Release 13 MTC技術(包括單模和多模版本),我們能夠迅速滿足眾多區域移動網絡營運商(MNO)的需求。高通技術公司的晶片組可共用許多通用軟體基礎,從而確保泰利特的註冊應用軟體在我們的物聯網模組中具備跨平台兼容性,使我們的客戶能簡單地重複使用,並能針對不同市場發佈全新產品。」

啟碁科技股份有限公司(WNC)汽車與數字媒體事業部高級副總裁Fayu Chen表示:「我們預計在未來數年內,數十億部終端將會被連接起來,但這只有當我們能夠以更低成本和更快地生產這些終端時才能實現。我們正努力設計採用高通LTE物聯網數據機的產品。」

中興通訊股份有限公司(ZTE)副總裁兼中興物聯科技有限公司首席執行官古永承表示:「中興通訊和高通技術公司已合作多年,我們很高興能在LTE物聯網數據機方面再次攜手合作。隨著我們針對物聯網及M2M應用不斷提供相關連接解決方案,全新晶片平台將在更短上市時間內提供更具成本效益的終端裝置。」

高通技術公司還在持續拓展其LTE功能,以進一步加快物聯網的發展腳步,其中包括推進3GPP Release 13中全新LTE物聯網技術邁向商業化,以及推動蜂窩行動網絡生態系統邁向更多物聯網機會的5G技術演進。另外,專為物聯網設計並支援更低功耗和更長距離的MDM9206數據機,可支援LTE eMTC(Category M1)和NB-IoT(Category NB-1)等通訊模式。

基於Snapdragon X5(9×07)和MDM9207-1 LTE數據機的商用物聯網終端現已上市,而其餘產品亦預計陸續出貨。模組OEM廠商計劃於2017年初發佈基於MDM9206、支援Cat M1的模組。預計將在此後不久開始提供支援Cat NB-1的軟體升級版本。


高通技術公司將在6月29日至7月1日舉行的世界移動大會‧上海,於高通展區(上海新國際博覽中心N2展廳C38展位)展示針對物聯網的LTE數據機的優勢與性能。

關於美國高通公司

美國高通公司(NASDAQ:QCOM)為全球3G、4G和新一代無線技術領導廠商,包括高通技術授權事業(Qualcomm Technology Licensing;QTL)及大部分的專利組合。高通全資子公司高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.;QTI) ,與其子公司一起運營高通所有的工程、研發活動及所有產品和服務業務,其中包括其半導體業務QCT。30年多來,高通公司的構想與創新推動了數位通訊的演進,讓各地用戶與資訊、娛樂、以及彼此間有更緊密的連結。欲知更多詳情,請造訪美國高通公司官方網站部落格微博Twitter、與Facebook

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高通Snapdragon、高通VIVE和MDM是高通技術公司的產品。Qualcomm®、VIVE™和Snapdragon™是高通在美國和其他國家/地區註冊的商標。

 

 

 

 

 

 

 

 


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