Qualcomm Snapdragon 625 與 4GB 記憶體,5.5 吋 ASUS ZenFone 3 先看看

15/07/2016
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ASUS 在 Computex 2016 介紹了 ZenFone 3、ZenFone 3 Deluxe 與 ZenFone 3 Ultra,其中 ZenFone 3 率先在台灣開賣。

zenfone 3

ZenFone 3 擁有 5.2 吋的 ZE520KL 與 5.5 吋的 ZE552KL。除了尺寸上的差異,兩款智慧型手機在硬體配置也有些不同,但不論是 ZE520KL,或者是 ZE552KL,都是採用 Qualcomm Snapdragon 625 八核心處理器。

ze552kl

Qualcomm Snapdragon 625 處理器代號為 MSM8953,是一款採用 Samsung Electronics 14nm LPP 製程的產品。處理器方面,MSM8953 為 ARM Cortex-A53 四核搭配 ARM Cortex-A53 四核架構,最大時脈為 2.0GHz;其 GPU 為 Adreno 506,記憶體支援方面與其他 600 系列相同,僅到 LPDDR3,並未提升至 LPDDR4。

這款 SoC 支援 2160p 的 H.264 以及 HEVC(Decode),同時還有 24MP 的 Dual ISP,不過一般來說,這樣級別的裝置,很少會使用到如此高解析的主鏡頭。Qualcomm Snapdragon 625 整合 X9 LTE Cat. 7 Modem,下載速度最高可達 300Mbps,至於上行則是 150Mbps。

談完 Qualcomm Snapdragon 625,再回到 ZE520KL 和 ZE552KL 上。

zenfone 3 camera

5.2 吋的 ZE520KL 與 5.5 吋的 ZE552KL 一樣為 1920 x 1080,8MP 前鏡頭、16MP 主鏡頭、藍牙 4.2、USB Type-C 以及指紋辨識功能;至於不同的地方有 3 個,那就是記憶體、儲存空間與電池容量。

記憶體部分有 3GB 與 4GB,其中 3GB 版本為 5.2 吋的 ZE520KL 並搭配 32GB 儲存空間與 2,650mAh 電池,而 5.5 吋的 ZE552KL 則是 4GB 記憶體、64GB 儲存空間與 3,000mAh 電池配置。基本上,ZenFone 3 電池為不可拆換式設計。

設計部份與過去的 ZenFone 和 ZenFone 2 有很大不同。

zenfone 3 side

首先是 ZenFone 2 的背面按鍵設計更改至側邊,而原本按鍵的位置則是更換為指紋辨識。此外,鏡頭也採用凸出設計,這主要是因為 OIS 功能加入導致,當然雷射對焦功能也被保留下來。雖然主鏡頭凸出,但別擔心鏡頭玻璃刮傷,因為 ASUS 在 ZenFone 3 部分導入了藍寶石玻璃,能有效的防止刮傷問題產生。

zenfone 3 back

zenfone 3 usb type-c

順應趨勢,ASUS 在 ZenFone 3 也加入了 USB Type-C 連接埠。

ZenFone 3 支援雙 SIM 卡設計,主卡是 Micro SIM,第二張則是 nano SIM 同時相容 microSD 記憶卡。

zenfone 3 sim

簡單提供幾個 Qualcomm Snapdragon 625 的測試數據,在短短數小時的使用時間更多測試會在未來數星期內提供給各位在購機上當參考。

Geekbench 3
- Single:932
- Multi:5,120

AnTuTu v6.1.4
- 61,941

3DMark
- Sling Shot using ES 3.1:465
- Sling Shot using ES 3.0:856

PCMark
- 6,681

Quadrant Standard
- 40,104

Quadrant Advanced
- 44,314



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