Qualcomm Snapdragon 653、626、427處理器登場,全面支援雙鏡頭拍攝與快充 3.0 | TechRitual

Qualcomm Snapdragon 653、626、427處理器登場,全面支援雙鏡頭拍攝與快充 3.0

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Qualcomm 發表新款驍龍 600 與 400 系列處理器:Snapdragon 653、Snapdragon 626 與 Snapdragon 427。新的三款新處理器皆支援 Quick Charge 3.0 技術,並將原本 Snapdragon 800 系列才有的雙鏡頭的功能下放,中階手機也能透過兩組相機提升拍攝體驗。

Qualcomm Snapdragon 653 與 626 晶片組預計在 2016 年底進行商業性銷售。搭載 Snapdragon 427 晶片組的裝置則是預計於 2017 年初問世。

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全新 Qualcomm Snapdragon 653、Snapdragon 626 與 Snapdragon 427 均支援以下功能:

  • 透過 cat. 7(300Mbps 下載; 150Mbps 上傳)支援 X9 LTE 網路,下行鏈路最高可達 300Mbps;透過 cat. 13來支援則上行鏈路最高可達 150Mbps,為使用者提供比 X8 LTE 數據機高出 50% 的最大上行鏈路傳輸速度。
  • LTE 載波聚合技術,在下行與上行鏈路提供最高達 2 x 20MHz 的傳輸頻寬
  • 上行鏈路支援 64-QAM 調變技術
  • 針對 VoLTE 通話採用 Enhanced Voice Services(EVS)語音壓縮技術,提供更佳的的通話清晰度與通話穩定性

本次發表的三款新處理器還有以下功能特色:


此文章來自 LP Comment

  • Snapdragon 653 的處理器(CPU)與圖形處理器(GPU)效能超越 Snapdragon 652
  • Snapdragon 653 的隨機存取記憶體(RAM)空間也從 4GB 增加兩倍到 8GB,讓裝置打造更出色的使用者經驗。
  • Snapdragon 653 的針腳與軟體和 Snapdragon 650及 652 相容。
  • Snapdragon 626 具備超越 Snapdragon 625 的處理器效能
  • Snapdragon 626 搭載 Qualcomm TruSignal 天線強化技術,能在訊號塞車的場所改善收訊效果。
  • Snapdragon 626 除了與 Snapdragon 625 維持針腳與軟體相容,更與包括 Snapdragon 425、427、430、435 等處理器維持軟體相容性。
  • Snapdragon 427 提供超越 Snapdragon 425 的處理器與圖像處理器效能
  • Snapdragon 427 是首款內建 TruSignal 技術的 Snapdragon 400 系列晶片組。
  • Snapdragon 427 與 Snapdragon 425、430、435 處理器維持針腳與軟體相容,並維持與 Snapdragon 625 與 626 軟體相容性。

除此之外,高通也宣佈在過去 12 個月,採用 Snapdragon 600 系列晶片組開發的 OEM 代工產品已超過 400 款,其中超過 300 款裝置已經問世,超過 100 款裝置正準備上市銷售。


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