防水袋都有快門鍵 手機潛水攝影不再煩惱觸控失靈的問題

潛水讓人著迷之處,就像是探索另一個新世界,讓人忘卻塵世的喧囂。為了記錄多采多姿的水下世界,許多人會使用 GoPro,或為相機加裝防水盒來拍攝。如今手機拍攝畫質已經相當優秀,手機防水袋也受到不少人青睞,但現在要介紹的「Air Button - Button Pouch 智能防水袋」可不是一般的手機防水袋。

Qualcomm 再把處理器弄複雜,後目的是配合手機廠商吧~

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編按:Qualcomm 為什麼要把處理器型號弄得這麼複雜?還不是因為要配合手機廠商的差異化市場策略,不然手機廠商還有什麼口實說自已的新手機強桿呢?這樣做的後果是把 Qualcomm 早年期望採用 4、6、8 系的簡化命名方式打回原型。

在此次於香港舉辦的4G/5G Summit活動裡,Qualcomm宣佈針對入門、中階機種推出三款全新處理器,分別為Snapdragon 653、Snapdragon 626,以及Snapdragon 427,其中僅Snapdragon 626採用三星14nm FinFET製程生產,其餘均維持使用台積電28nm製程製作,至於三款處理器均搭載X9 LTE數據通訊規格、整合Hexagon DSP、支援雙鏡頭與QC 3.0快速充電技術。

而同樣為了讓更多廠商能直接以此打造應用產品,Qualcomm同樣推出分別預載這三款處理器的QRD參考設計,並且支援可快速依照使用SIM切換在地語言介面、服務內容、使用通訊頻段等的Global Pass設計。

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雖然Qualcomm旗下處理器產品可依據合作客戶產品設計需求進行客製化,例如針對運作時脈、搭載功能等項目細微調整,但為了持續更新處理器產品,並且依據市場趨勢加入不同新功能與製程技術,特別在主流款與入門款機種使用需求,Qualcomm也持續以更快腳步釋出更新。

此次推出三款處理器中,以台積電28nm製程生產的Snapdragon 653,基本上是先前推出的Snapdragon 652升級版,差異部分主要在於處理器運作時脈提昇,效能增加10%,另外也加入X9 LTE Cat.7規格數據通訊功能,以及包含支援雙鏡頭模組控制、支援8GB以上儲存容量與1080P顯示螢幕,製程部分仍維持28nm規格,主要鎖定300美元價位產品,預計最快在今年第四季內開始應用在實際商品。

而採用三星14nm FinFET製程生產的Snapdragon 626,則是延續先前推出的Snapdragon 625,同樣在處理器運作時脈進行提昇,並且加入支援X9 LTE Cat.7數據通訊規格、支援雙鏡頭模組與1080P顯示螢幕,同時也加入TruSignal天線收訊強化技術,主要鎖定150-250美元區間價位產品,同樣預期最快會在今年第四季應用在實際商品。


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至於鎖定大眾市場使用需求的Snapdragon 427,基本上是Snapdragon 425升級版本,維持採用台積電28nm製程技術生產,同時也是Qualcomm首度在入門款處理器導入Hexagon DSP設計的處理器產品,同樣採用X9 LTE Cat.7數據通訊規格、支援雙鏡頭模組與TruSignal天線收訊強化技術,但支援的螢幕解析度僅為720P,預計將會在2017年第一季應用在實際商品,鎖定100美元區間價位。

就目前Qualcomm規劃,Snapdragon 600、400系列均可依據合作廠商需求進行客製化,例如可依據產品設計特性於處理器基礎設計提昇運作時脈,或是加入雙鏡頭支援、採用不同規格數據晶片,甚至加入Hexagon DSP等。

而此次持續更新不同處理器規格,除了依據市場發展趨勢做更新之外,更藉由整合不同技術與功能讓合作廠商能直接套用在產品設計,或是直接藉由QRD參考設計貼排推出實際產品,進而加速更多應用Qualcomm處理器的產品進入市場。


Snapdragon 653、626與427

Snapdragon 600、400系列處理器仍鎖定市場多數機種應用需求

以市場定位來看,Snapdragon 600系列處理器依然會鎖定絕大多數的中階、主流機種,而Snapdragon 400系列處理器仍會用於大量生產的普及化機種,或是各類嵌入式裝置或物聯網設備,而鎖定高階旗艦機種或需要更高運算效能的Snapdragon 800系列處理器,仍僅維持一年一次更新,或是依據市場需求推出升級款式,同樣與具備其客製化調整特性。

至於Snapdragon 200系列處理器依然列為Qualcomm現有主要產品,並且維持效能更一般的入門規格,在此次活動並未做任何更新消息。

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