Qualcomm 棄 Samsung,新一代處理器由台積電代工

13/06/2017
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近呢幾年, Samsung 一直幫高通旗艦處理器代工, 自驍龍 810 打後, Samsung 分別代工了其後的驍龍 820, 驍龍835 及下一代既驍龍845, 其實筆者一直認為這對市場百害而無一利。

畢竟 Samsung 可借助代工的關係, 與高通簽訂合作協議, 控制旗艦處理器的出貨時間或是取得首批旗艦芯片的出貨, 從而影響其他品牌發佈最新旗艦既時間表! 不過這現象或會在兩年後改寫。

根據韓國 etnews 既報導, 高通已開始研發新一代採用 7nm 技術 既 SoC, 而其合作伙伴則不是 Samsung, 而是台積電, 其實高通與台積電既合作並不陌生, 之前被指 SoC 溫度過熱的驍龍810 就是由台積電代工, 而高通新一代 SoC 驍龍835 及下一代驍龍845 均是採用 Samsung 10nm 技術, 所以可以預期與台積電合作既 7nm SoC 最快都要下兩年才正式面世。


事實上 Samsung 係 SoC  上既野心越來越大, 正計劃擺脫 ARM 公版的限制, 推出自家研製 GPU, 並擴大全網通 SoC 既出貨量, 對抗高通, 所以後者轉投台積電也是合情合理!








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