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Apple 大戰 Samsung 讓我們得知雙返設計的概念等素材,而這次 Qualcomm 大戰 Apple 也先讓我們得知 Qualcomm 處理器的未來。

根據他們官網意外曝光的資料,接下來將會公佈的晶片代號分別是 SDM440(即 Snapdragon 440 及 SDM845(即 Snapdragon 845)。


根據現有的傳聞資料,Snapdragon 845 將會使用台積電的 7nm 工藝打造,於 2018 年量產,採用 4 核 A75 + 4 核 A55 與 Adreno 630 的組合。

另外,它也將有 X20,支援 LTE Cat. 18,並擁有理論上擁有 1.2Gbps 與 150Mbps 的網絡速度。



此文章發佈於 TechRitual; 標題:Apple 大戰 Qualcomm,讓 Qualcomm 曝光了 Snapdragon 845; 內容贊助:http://points852.com