Apple 大戰 Samsung 讓我們得知雙返設計的概念等素材，而這次 Qualcomm 大戰 Apple 也先讓我們得知 Qualcomm 處理器的未來。
根據他們官網意外曝光的資料，接下來將會公佈的晶片代號分別是 SDM440（即 Snapdragon 440 及 SDM845（即 Snapdragon 845）。
根據現有的傳聞資料，Snapdragon 845 將會使用台積電的 7nm 工藝打造，於 2018 年量產，採用 4 核 A75 + 4 核 A55 與 Adreno 630 的組合。
另外，它也將有 X20，支援 LTE Cat. 18，並擁有理論上擁有 1.2Gbps 與 150Mbps 的網絡速度。
