TSMC 日前宣佈計劃生產第一批用於數據中心應用的測試芯片，采用 7nm 製造技術。這種芯片會使用 ARM 架構，CCIX 聯盟標準，來自 Cadence 的IP「DDR4 内存控制器，PCIe 3.0/4.0 links」。由於有 CCIX 和 PCIe 4.0 的加入，這款芯片可以顯示出 TSMC 7nm 製程工藝在高端計算「HPC」應用的優勢，計劃在 2018 Q1「第一財季」推出。
TSMC 的這款 7nm 測試芯片能夠展示對性能有高要求的半導體製造工藝的重要性。該芯片基於 ARMV8.2 計算核心，DynamlQ，還有CMN-600 用於連接不同核心的總綫。ARM 和 TSMC 沒有披露他們會使用具體那些核心—— Cortex A55 和 A75 都是合理推測，但到目前爲止都還只是猜想。這款芯片還支持 DDR4 内存控制器，PCIe 3.0/4.0 連接，CCIX 以及 Cadence 的 IP 連接。
之前有多次報道 TSMC 的 7nm 製程工藝會是一項非常重要的突破，製造商對其非常有信心。目前在使用的 10nm 技術主要用於智能手機的處理器上。TSMC 的第一代 CLN 7FF 製造技術對比起 CLN16FF+ 製程工藝減少 60% 的功耗，頻率提升 30%。2019 年 TSMC 計劃開始使用 CLN7FF+ 技術以及 EUV 塗層來製造芯片。
