Intel 旗下公司 Movidius 發佈 Movidius Myriad X VPU「視覺處理器」,本質上是一種低功耗芯片,主要用於深度學習和基於 AI 加速運算,牽涉到視覺的設備,比如無人機,智能相機,VR/AR 頭戴設備。這是繼上月 Inte 發佈 Myriad 2 Movidius Neural Compute Stick 之後的又一新品。Myriad 整個概念是在 2014 年提出的。Movidius 表示,Myriad X 在同樣的功耗下能夠提供 Myriad 2 十倍深度神經網絡計算能力「DNN」。

Myriad X 内有 Movidius 稱爲「神經計算引擎」的芯片上 DNN 加速器。Movidius 表示有了這種神經計算引擎, Myriad X 的理論計算能力能達到超過每秒萬億次「TOPS」的 DNN 峰值吞吐量。

此外,Myriad X 還有額外 4 個 C 語言編程基礎的 128 位 VLIW 向量處理器,與 Myriad 2 同樣可配置 MIPI 通道,可擴展的 2.5 MB 片上儲存器和固定功能的圖像/視覺加速器。與 Myriad 2 一樣,Myriad X 的向量單元是針對負責視覺優化工作的 SHAVE 處理器準備的。Myriad X 同樣支援 DDR4 内存,由 MA2085 變量處理器來管理增量内存。在介紹視頻中,Movidius 用可視化核心圖解來展示 Myriad  X 的功能。


另一個 Myriad X 的新功能是支援 4k 硬件解碼,它支援 [email protected]「H.264/H.265」和 60Hz「M/JPEG」。在擴展性能方面,Myriad X 支援 USB 3.1 和 PCIe 3.0 支援,這兩者都是 Myriad VPU 系列的新功能。這一切都在 2W 的封裝功率内完成,就像 Myriad 2 一樣。更加精確地說應該是小於 1 W。

Myriad X 保持與 Myriad 2 相同功率的情況下擁有更多性能,主要歸功於 16nm FFC TSMC 製程工藝。從 28 nm 縮小到 16nm FinFET,Movidius 能夠將節省下來的功率投入最高頻率上,以及更多的 SHAVE 處理器,加速器,擴展性能和内存中,所有的提升都與前代產品保持了類似的封裝面積。雖然 Intel 有自己的半導體加工廠,但 Movidius 表示在被 Intel 2016 年收購之前,Myriad 就處於研發當中,當時就確定了 16nm FFC 的工藝。

雖然具體信息還未完全公佈,但 Myriad X VPU 發佈的 SDK 中包含了一個神經網絡編譯器和「用插件方式開發應用特設的 FLIC 框架」。Myriad X 和 Myriad 2 一樣,都可以用 Myriad Development Kit 「MDK」進行編譯,Myriad 2 並不會被新產品 Myriad X 所取代。去年一月,Myriad 2 的價格已經降至 10 美元以下,但考慮到 Myriad X 上使用的新工藝和更高性能,售價可能會高一些。


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