Kryo 260 八核心處理器,14nm FinFET 製程 Qualcomm Snapdragon 636 登場

17/10/2017
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Snapdragon 800 系列沒有出現,但 Snapdragon 600 系列增加一新成員。

Qualcomm 在香港舉行的 4G / 5G Summit 上公布全新的 Qualcomm Snapdragon 636 行動平台。

14nm FinFET 製程的 Qualcomm Snapdragon 636 核心時脈最高只有 1.8GHz,但不同的是,它使用 Qualcomm Kryo 260 八核心(4 Performance + 4 Efficiency)處理器架構,若是與 Qualcomm Snapdragon 630 比較的話,效能成長了 40%;GPU 部分為 Adreno 509,效能較前一代成長 10%。除此以外,支援 8GB LPDDR4 記憶體的 Qualcomm Snapdragon 636 支援 18:9 螢幕比例(FHD+ 解析度)。


CPU 與 GPU 以外,Qualcomm Snapdragon 636 支援 USB 3.1、Bluetooth 5.0、14 bit Qualcomm Spectra 160 ISP、Qualcomm EcoPix、Qualcomm TruPalette、Qualcomm Aqstic 以及 24MP 最大單一主鏡頭(雙鏡頭為 16MP + 16MP)。

另一方面,這款 SoC 整合了 Qualcomm Snapdragon X12 LTE Modem,它能提供 LTE Category 13 規範(uplink)的 600Mbps 的下載速率以及 LTE Category 12 規範(downlink)的 150Mbps 上傳速率;Wi-Fi 部分為 802.11ac MU-MIMO。

全新支援 QuickCharge 4 快充技術的 Qualcomm Snapdragon 636 與 Snapdragon 660 和 Snapdragon 630 採用相同接點(PIN),也就是說 OEM 能快速導入全新的 Qualcomm Snapdragon 636。

Qualcomm Snapdragon 636 行動平台預計會在 11 月開始出貨給客戶。




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