又推出新的行動平台,Qualcomm 近期的動作讓人有點不甚理解。

在 Qualcomm Snapdragon 710 行動平台之後,這家近期新聞不斷的行動通訊與處理器設計公司再推出新產品 – Qualcomm Snapdragon 670。就字面來看,10nm LPP 製程的 Qualcomm Snapdragon 670 行動平台會替代 14nm LPP 製程的 Qualcomm Snapdragon 660;其中在 CPU、GPU 以及 DSP 部分都有所差異。

CPU 部分提升至雙核 Kryo 360 2.0GHz(ARM Cortex-A75)搭配六核 Kryo 360 1.7GHz(ARM Cortex-A55),與 Qualcomm Snapdragon 660 行動平台的四核 Kryo 2.2GHz 搭配四核 Kryo 260 1.8GHz 有很大的不同。

GPU 部分提升至 Adreno 615,而 DSP 部分則與 Qualcomm Snapdragon 710 行動平台的 Hexagon 685 相同。

至於 Modem 部分依舊維持在 Snapdragon X12 LTE 這款最大提供 600Mbps 下載(LTE Cat. 15)和 150Mbps 上傳速度(LTE Cat. 13)的產品。另一方面,Qualcomm Snapdragon 670 不支援 4×4 MIMO 功能。

預期可以在 2018 年結束前見到採用 Qualcomm Snapdragon 670 行動平台的裝置推出。


此文章發佈於 TechRitual; 標題:Qualcomm Snapdragon 670 採用 10nm LPP 製程,2 + 6 核心配置; 內容贊助:VPN 翻牆機 - 出又得入又得,一個價錢搞掂哂Rhino Shield - 3.5 米防跌 iPhone 手機殼