QLC上路至今所遭遇種種問題，何嘗不是TLC的歷史重演。
其實不久前，Intel與Micron合資的IMFlash Technologies，才傳出QLC快閃記憶體良率大約只有48％。反觀同樣基於64層3D NAND模式製造的TLC，良率能夠達到90％之譜，由於兩造理論容量密度差異33％，這意味QLC真實成本可能反而比TLC還要高。目前投入QLC快閃記憶體生產行列，甚至已經推出固態硬碟產品的廠商，包含Intel/Micron、Samsung、Toshiba/WD、SK Hynix等幾大廠。
近日來自DigiTimes的消息指出，QLC良率是各大廠普遍面臨問題，廠商無不致力於將良率提升到50％以上。然而從TLC過往的發展經驗來看，QLC由於本身複雜度因素，會需要更多時間才能達到TLC 3D NAND當前的良率水準。而這段期間內，已經推出固態硬碟的廠商，大概只能繼續硬著頭皮出貨。甚至到了2019年上半年，由於QLC次級品可能會流入市場，進而影響到市場供需平衡與合約價格變動。
