高容量模組的價格仍然不便宜,但支援容量倍增終究是個話題。

Intel 最近幾代桌上型主流性能平台,支援 DDR4 的產品容量上限多為 64GB,即便是最新發布的第 9 代 Core 也包含在內。這些記憶體控制器支援 2 通道、最多 4 個插槽配置,意即只要使用 4 支 16GB 容量模組(UDIMM),就會達到容量支援上限 64GB。不過這並非沒有轉圜之地,因應更大容量模組出現、特定使用者的巨大容量需求,Intel 正準備讓最新世代產品能夠對應支援。

Intel Core i9 當前表定記憶體支援規格。

外媒 AnandTech 撰文指出,HP 宣布最新主流性能平台電腦產品,將能夠支援 32GB 容量模組,總和容量更可高達 128GB。AnandTech 特地向 Intel 查證,所獲得聲明證實了這個可能性,最新的第 9 代處理器暨平台,能夠支援採用 16Gb 記憶體顆粒構成的模組,總和容量亦可達到 128GB。只不過 16Gb 晶片是在近期才產品化,Intel 目前正加緊驗證當中,預計要幾個月後才會釋出更新。

Intel 最新主流性能平台將有望支援 128GB 容量記憶體。(引用自 AnandTech)

JEDEC 早期制定 DDR4 規範的時候,即表面顆粒容量密度可達 8~16Gb,也就說單顆可提供 2GB 容量。桌機常用的 UDIMM 模組,以 16 顆顆粒、2/Dual Rank 規格構成,這樣單支即能有 32GB 容量。Samsung 於稍早前,率先宣布 16Gb 顆粒得以產品化,只是礙於現實應用面因素,先推出行動平台適用的 SO-DIMM 模組產品。畢竟筆電甚少會配備 2 個以上的記憶體模組插槽,擴充彈性是無法和桌機相比,這策略再合理不過。

Samsung 首波 16Gb 顆粒實體製品,以 DDR4-2666 SO-DIMM 規格模組先行推出。

不過就我們側面所取得的資料來看,Intel 確實是老早就在醞釀,讓特定主流性能平台能夠支援 16Gb 顆粒,近期的新品大多名列其中。除了最新的第 9 代桌上型處理器(4 核心產品可能除外),第 8 代的 Core i7 等處理器也包含在內,惟限制是得搭配 Z390、H370 這些代號 Cannon Lake PCH 的晶片組。至於行動平台產品,代號 Coffee Lake-H 與 Whiskey Lake-U 等部分,也是能夠對應支援 16Gb 顆粒,惟最終可用總和容量仍得視筆電的設計配置而定。

Intel 最新主流性能平台的 16Gb 容量顆粒對應支援計畫參考資訊。

至於 Intel 會以何種方式進行更新,據悉是 BIOS 甚至連同內顯的驅動程式,都得一併更換才能夠順利對應支援。只不過代價就是 32GB 模組肯定不便宜,畢竟初期產量與推出品牌必然有限,恐怕不只是 16GB 模組那價格乘以二而已。



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