NVIDIA CEO 黃仁勳在台北電腦展主題演講後，表示公司供應鏈力求實現多元化，並已經做到這一點，其中 H100 是由台積電代工生產，部分產品則由三星代工生產。
對未來與英特爾合作搭載人工智慧晶片持開放態度。該公司最近已經收到了基於英特爾次代製程技術的測試晶片，測試結果良好。業界認為，該晶片有可能基於 NVIDIA 的設計。
近一年前，黃仁勳暗示 NVIDIA 正在與英特爾的代工服務公司 (IFS) 進行談判，試圖引入英特爾節點為其製造部分晶片，得益於英特爾 IDM 2.0 模式，其他廠商也能夠利用其最新的工藝節點來生產晶片。今年 1 月，英特爾宣佈簽署了一份基於其 Intel 3 節點的晶片訂單，首款 IFS 晶片將基於其 20A、18A 和 Intel 16 節點搭載。英特爾未透露客戶的名稱，但考慮到 Intel 3 節點計畫在 2023 年下半年開始生產，不排除兩家公司建立良好合作關係的可能。
