日本的半導體工藝落後於世界先進水平20多年，但是去年日本決心要重振晶圓製造。為此， Toyota 、索尼、瑞薩等8家行業巨頭聯合成立了一家名為 Rapidus 的公司，計劃在最快的時間內推出 2 nm EUV 工藝。由於日本當前的工藝只有 45 nm 水平，所以直接進入 2 nm 無疑是一項非常嚴峻的挑戰。
Rapidus 公司與美國 IBM 公司達成了合作協議，將從後者獲得 2 nm 技術授權。Rapidus 公司將派出 100 名工程師到 IBM 公司學習，以獲得 2 nm 工藝生產所需的關鍵技術——GAA 環繞柵極電晶體技術。早在今年 4 月份 Rapidus 已經派一批工程師到 IBM 商談合作了。
根據 Rapidus 公司的建設計劃，他們將在日本北海道地區建立晶圓廠，並在 2023 年 9 月份開工。到 2024 年 6 月份，廠房基礎設施將會完成，然後開始進行潔淨室建設。2025 年 4 月開始，Rapidus 公司將運營一條試驗性生產線，並引進 EUV 光刻機等設備。目標是在 2027 年開始大規模量產 2 nm 工藝，這個進度比台積電、 Samsung 及 Intel 量產 2 nm 節點工藝只晚了 1-2 年。
除了推出 2 nm EUV 工藝，Rapidus 公司還計劃在 2030 年代實現每年 1 萬億日元的營收，約合人民幣 510 億或者 72 億美元。這是一個非常宏偉和具有挑戰性的目標。
