Intel 計劃在未來尋求台積電的協助，因其晶圓廠部門遭遇延遲和流程效率低下的問題。
根據台灣商業時報（引用 TrendForce 的報導）， Intel 計劃利用台積電的能力來解決自身的不足之處。隨着外包趨勢的上升， Intel 據報將在 2024 年至 2025 年期間將大部分訂單外包給台積電。 Intel 的晶圓廠在產能率方面一直存在延遲和不完善的問題，特別是在 10 nm 製程方面，因此該公司現在計劃向台積電尋求訂單履行的支援。
這一分析來自銀行公司高盛，報告稱在 2024 年和 2025 年，外包可能達到 186 億美元至 194 億美元的總額。據報導，台積電的製造服務收入在未來幾年可能達到 97 億美元，其中實際上有相當一部分是由 Intel 貢獻的。
通過這種合作， Intel 旨在加強其晶片設計部門，該部門在與競爭對手的競爭中明顯落後，也是 IFS 目前狀態的一個重要因素。
這對 Intel 來說並不是好消息，因為這將偏離他們成為「自給自足」的目標。我們最近報導了該公司的 Meteor Lake 產量也出現下降，原因是對晶圓產量和相應的 CPU 晶片尺寸的擔憂。儘管 Intel 對其 Intel 4 製程表現表達了「自信」的態度，但根據周圍的報導，它肯定不會達到預期。
Intel 的晶圓廠部門長期以來一直存在不足，因為該公司無法獲得市場的信心，最終導致競爭對手佔據優勢。尤其是在 Meteor Lake CPU 發佈後，情況對於這支藍隊來說將變得更加有趣，這將消除圍繞「Intel 4」製程的不確定性。
