Intel CEO Pat Gelsinger 再次重申了他對於 Intel 在 2025 年取得晶圓代工領導地位的目標。該高層表示：「我們已經進行了 2.5 年的轉型。現在，公司的重建進展如同我當初預期的那樣。你們對我們成功實現這一目標的能力應該更加懷有信心。」 Intel 不僅看着 TSMC 奪走了它的晶圓代工領導地位，還見證了 TSMC 最大的客戶 Apple 將其 Intel 晶片換成了由 TSMC 生產的 M 系列晶片。
在上週的德意志銀行會議上，Gelsinger 發表演講並表示 18A 節點將使 Intel 重新獲得工藝領導地位。該節點被視為 1.8 納米，而同期 TSMC 和 Samsung 將以 2 納米的工藝進行出貨。這位 CEO 還透露，Intel 已經從一位客戶那裏獲得了大筆預付款，用於 Intel 的 18A 生產能力。這使得 Intel 有信心相信自己正走在正確的軌道上，並將加快 18A 晶圓廠的建設。
從長遠來看，Intel 將合同晶圓代工業務視為最大的機遇。Gelsinger 提出了一個有趣的觀點，他表示 Intel 了解 TSMC 的晶圓成本、平均銷售價格和目標。基於這些了解，他表示 Intel 希望能夠比 TSMC 更低的成本，以贏得全球晶圓代工領導者的業務。他說 Intel 正在努力將其內部成本結構與 TSMC 保持一致。為此，Intel 將研究其指標，如每片晶圓啟動的人員數量，並運用更多的 A.I. /機器學習技術來提高效率。
Intel 接管 TSMC 和 Samsung 晶圓代工的時間表
Intel 仍然依賴 TSMC 來生產其下一代「Meteor Lake」晶片的部分組件。雖然 Intel 將使用其自家的 Intel 4 工藝節點（7 納米）來製造晶片的 CPU 核心，但 GPU 核心將使用 TSMC 的 5 納米工藝。該晶片的 SoC 核心（支持媒體、影像、顯示和與記憶體連接）將使用 TSMC 的 6 納米工藝，同樣，晶片的 I/O 擴展核心也將使用 TSMC 的 6 納米工藝。
