Honor Magic V3 規格曝光:9.7mm 厚度、226g 重量、Snapdragon 8 Gen 3 處理器

Honor 近日持續為即將推出的 Magic V3 折疊手機進行預熱宣傳,展示了更多顏色選擇,並且在過去幾個小時內也有實機圖片流出。現在是時候深入了解其規格,因為這些信息也已經被洩露。

據悉,這款手機在折疊狀態下僅有 9.7mm 厚,比其前代產品薄了 0.2mm,後者至今仍是全球最薄的折疊手機。Magic V3 的重量據稱為 226g,比 V2 輕了 5g。

Honor Magic V3 規格曝光:9.7mm 厚度、226g 重量、Snapdragon 8 Gen 3 處理器

這款即將推出的手機擁有 IPX8 防水等級,配備 5,200 mAh 電池,支持 66W 有線充電。它由 Snapdragon 8 Gen 3 處理器提供動力,並配有 X 軸線性震動馬達、50 MP 主攝像頭(帶 OIS 光學防抖)、3.5 倍光學變焦長焦鏡頭、衛星通信支持、無線充電、側邊指紋掃描儀和金屬框架。

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Henderson 主要擔任「炒稿記者」的職責,以翻譯最新科技,手機 電動車等消息為每天的工作。