根據最新供應鏈消息，Apple 與Intel之間的潛在合作關係似乎正在進一步深化。此前有傳聞稱Intel將於 2027 年開始為部分 Mac 和 iPad 代工芯片，最新市場情報指出，這一合作可能會擴展至 Apple 的核心產品——iPhone。
合作展望
海通國際證券（GF Securities）分析師 Jeff Pu 在本周發佈的投資備忘錄中透露，其團隊預計Intel將與 Apple 達成一項新的供應協議，從 2028 年開始為部分非 Pro 款的 iPhone 機型代工芯片。根據 Pu 的說法，這些用於 iPhone 的芯片將採用Intel未來的「14A」製程工藝進行製造。
備忘錄中未披露更多潛在計劃的細節，但基於所提到的時間框架推算，Intel可能會在約三年後開始為如「iPhone 20」和「iPhone 20e」等設備供應 A22 系列芯片。目前沒有跡象顯示Intel會參與 iPhone 芯片的設計工作。與其在 PC 時代的「Intel Inside」模式不同，此次Intel的角色預計將嚴格限制在晶圓代工製造環節。換言之，Apple 將繼續自主設計基於 Arm 架構的 iPhone 芯片，而Intel則作為代工廠商，與 Apple 的主要芯片製造商台積電（TSMC）共同分擔一小部分的製造任務。
在此之前，知名 Apple 供應鏈分析師郭明琦（Ming-Chi Kuo）曾於上月表示，預計Intel最早將於 2027 年年中開始為特定的 Mac 和 iPad 機型出貨 Apple 最低端的 M 系列芯片。郭明琦指出，Apple 計劃為此利用Intel的「18A」工藝，該工藝被認為是目前北美地區最早可用的 2nm 以下先進節點技術。
若上述傳聞成真，Intel為 Apple 代工其自主設計的 Arm 架構芯片，將與其歷史上為 Mac 提供 x86 架構處理器的時代形成鮮明對比。對於 Apple 而言，與Intel達成芯片供應協議將有助於其進一步減少對單一供應鏈的依賴，並通過增加一家美國本土製造企業來強化其全球供應鏈的多元化布局。
此前，Intel曾為 iPhone 7 至 iPhone 11 的部分機型供應過蜂窩調製解調器，但隨後 Apple 轉向了Qualcomm。
