Tag: 單晶片網絡

AMD於2015年財務分析師大會 清楚闡述未來發展重點

AMD於2015年財務分析師大會 清楚闡述未來發展重點 新一代技術與產品設計 將帶動遊戲與高臨場感平台盈利增長 並在數據中心贏得可觀回報 香港—2015年5月11日—AMD(NASDAQ:AMD)於納斯達克交易中心(Nasdaq MarketSite)舉辦的2015年財務分析師大會上,闡述公司未來數年發展策略的詳細內容,透過推出多種新世代技術,鎖定遊戲、高臨場感平台與數據中心等重要領域,建造各類型的高效能及多元化的產品,帶來更高的利潤。 AMD總裁暨執行長蘇姿丰(Lisa Su)表示:「在多個只有AMD可提供高效運算與視覺化功能市場的組合中,我們看到強勁且長遠增長機會。我們專注投資在最具發展潛力的成長機會,協助顧客開發優質產品,持續突破限制,並實現AMD在未來數年的盈利增長。」 IP與核心技術的更新: AMD於會中展出一系列創新工程,包括新一代64位元x86與ARM處理器核心的細節、相比現今產品,未來圖像核心預計將提供兩倍的每瓦效能註1,以及突破性的模組化設計方法,從而降低系統單晶片(SoC)的研發成本,並加快產品推出。 與科技有關的發布內容包括: 開發代號為「Zen」的全新x86處理器核心,與AMD目前x86處理器核心相比,每時脈周期可執行的指令集可提高達40%,將帶動AMD再次進軍高效能桌面型電腦和伺服器市場。另外,「Zen」還具備同步多線程(simultaneous multi-threading;SMT)功能,能提供更高的吞吐量,並採用新的快取子系統。 AMD首款客製化64位元ARM核心「K12」,是專為高效能設計的企業級64位元ARM核心,適合用於伺服器與嵌入式作業負載。 AMD計劃推出業界首款搭載晶片堆疊式高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory;HBM)的高效能GPU,採2.5D矽中介層(silicon imposer)設計,延續AMD在圖像技術的領先優勢。採用此創新封裝的解決方案(packaging solution),預計將隨著最新的GPU於今年推出。 除了討論對軟件、安全防護與其他重要平台的推動外,AMD還強調其全新高效能單晶片網絡技術(network-on-chip;NoC),利用可重複使用的IP建構區塊設計模組,將設計效率發揮到極致。透過這突破性的設計,可降低AMD標準與未來半客製化產品的成本,並縮短產品推出所需時間。 AMD全球資深副總暨技術長Mark Papermaster表示:「結合傳統的開發優勢,加倍對IP核心的投資,AMD得以回應重要市場對效能表現的要求,並透過高效能、可擴展的64位元x86與ARM CPU核心,為顧客帶來多元化的選擇,並延續AMD圖像的領先優勢。此外,基於新款單晶片網絡技術,AMD已建構了模組化設計系統,持續提升研發的靈活性。」 運算與圖像業務更新 此外,AMD宣布更新其運算與圖像業務(Computing and Graphics;CG)產品藍圖,包括計劃在2016年與之後推出的APU、CPU與GPU產品,將滿足重要客戶的需求,包括提高效能、延長電池續航力與提升能源效率。此外,AMD也揭露更多細節,公開展示第6代A系列APU(前代號為「Carrizo」),以及即將在未來幾個月推出的新一代GPU。 最新運算與圖像業務產品藍圖包括: 新款AMD FX CPU,以「Zen」核心為基礎,採用FinFET製程技術,內建高核心數,支援SMT高吞吐量與DDR4記憶體兼容等優勢,新款CPU將和AMD 2016年推出的桌面型APU共用相同的AM4插槽架構。 第7代AMD APU將帶來獨立顯示卡等級的GPU遊戲體驗,在FP4超薄流動基礎架構(Ultrathin...