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AMD於第27屆Hot Chips年度盛事中展示圖像、節能運算與晶片堆疊的技術創新

AMD於第27屆Hot Chips年度盛事中展示圖像、 節能運算與晶片堆疊的技術創新 AMD詳述「Carrizo」APU與「Fiji」GPU設計在APU電力效率與晶片 堆疊方面的多項創舉 香港— 2015年8月26日 — AMD(NASDAQ:AMD)多位技術高級主管,於Hot Chips年度盛會中詳述代號為「Carrizo」的新款高效能APU,與代號「Fiji」的AMD Radeon™ R9 Fury系列GPU的技術,包含背後眾多效能與能源效率的工程成就。研討會焦點包括第6代AMD A系列APU(代號「Carrizo」)中高解像度影像與圖像處理引擎的細節,與長達8年的發展歷程,以及最終如何在AMD最新頂尖的AMD RadeonTM Fury系列GPU(代號為「Fiji」)中,實現晶片堆疊技術與全新記憶體架構,支援4K遊戲與VR虛擬實境功能。第6代AMD A系列處理器採用真正系統單晶片設計(SoC),以降低x86核心功耗高達40%註1,同時更大幅提升CPU、圖像處理與多媒體效能表現,較前一代產品更為優異。全新AMD Radeon™ R9 Fury X GPU每瓦效能也提升至AMD前一代高階GPU的1.5倍註2。 AMD技術長Mark Papermaster表示:「藉由新世代APU與GPU技術,AMD的工程團隊徹底顛覆效能與能源效率的定義。憑著APU的創新設計,在晶片中加入許多電晶體,大幅提升功能與表現,搭載先進的電源管理技術,並在硬件元件上建置異質運算架構。AMD率先在各種新款GPU中,導入晶片堆疊與HBM高頻寬記憶體等突破性技術,在每瓦效能方面獲得大幅度的跨世代提升。」 AMD在兩場大會演講中披露許多細節。其中AMD院士暨設計工程師Guhan...

AMD推出全球首個領導業界的32GB記憶體伺服器GPU 針對高效能運算

AMD推出全球首個領導業界的32GB記憶體伺服器GPU 針對高效能運算 AMD FirePro™ S9170伺服器GPU提供超卓的內建記憶體 支援運算各類大型數據集 香港—2015年7月10日— AMD(NASDAQ:AMD)推出全新AMD FirePro™ S9170伺服器GPU,為全球首款速度最快的32GB單個GPU伺服器圖像顯示卡,可執行DGEMM矩陣乘法等高度雙精確度工作負載註1,並支援OpenCL™ 2.0標準。此款AMD FirePro™伺服器GPU新成員採用第二代AMD次世代圖像核心(GCN)架構,不僅提供最高達5.24 TFLOPS的單精確度浮點運算頂峰效能,更能於處理負荷滿載下達到最高2.62 TFLOPS的雙精確度浮點運算頂峰效能。 為針對密集運算工作負載而度身訂造的AMD FirePro S9170伺服器GPU,是專為數據中心管理人員設計的理想選擇,能協助其監管學術、政府機構、氣體燃料業界及深層神經網絡運算集群的研發。 AMD全球副總裁暨專業圖像業務總經理Sean Burke表示:「AMD為高效能運算HPC業界的創新者,其圖像產品更於2014年11月Green500排行榜勇奪榜首位置。AMD繼續精益求精,推出AMD FirePro S9170伺服器GPU,強化AMD伺服器圖像方案的陣容,協助構建各類高效能運算環境。AMD FirePro...