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AMD於第27屆Hot Chips年度盛事中展示圖像、節能運算與晶片堆疊的技術創新

AMD於第27屆Hot Chips年度盛事中展示圖像、 節能運算與晶片堆疊的技術創新 AMD詳述「Carrizo」APU與「Fiji」GPU設計在APU電力效率與晶片 堆疊方面的多項創舉 香港— 2015年8月26日 — AMD(NASDAQ:AMD)多位技術高級主管,於Hot Chips年度盛會中詳述代號為「Carrizo」的新款高效能APU,與代號「Fiji」的AMD Radeon™ R9 Fury系列GPU的技術,包含背後眾多效能與能源效率的工程成就。研討會焦點包括第6代AMD A系列APU(代號「Carrizo」)中高解像度影像與圖像處理引擎的細節,與長達8年的發展歷程,以及最終如何在AMD最新頂尖的AMD RadeonTM Fury系列GPU(代號為「Fiji」)中,實現晶片堆疊技術與全新記憶體架構,支援4K遊戲與VR虛擬實境功能。第6代AMD A系列處理器採用真正系統單晶片設計(SoC),以降低x86核心功耗高達40%註1,同時更大幅提升CPU、圖像處理與多媒體效能表現,較前一代產品更為優異。全新AMD Radeon™ R9 Fury X GPU每瓦效能也提升至AMD前一代高階GPU的1.5倍註2。 AMD技術長Mark Papermaster表示:「藉由新世代APU與GPU技術,AMD的工程團隊徹底顛覆效能與能源效率的定義。憑著APU的創新設計,在晶片中加入許多電晶體,大幅提升功能與表現,搭載先進的電源管理技術,並在硬件元件上建置異質運算架構。AMD率先在各種新款GPU中,導入晶片堆疊與HBM高頻寬記憶體等突破性技術,在每瓦效能方面獲得大幅度的跨世代提升。」 AMD在兩場大會演講中披露許多細節。其中AMD院士暨設計工程師Guhan...