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新一代 iPhone 規格有所提升,3GB 記憶體

新一代 iPhone 記憶體似乎會繼續往上架,但處理器核心部分將維持不變。

距離新一代 iPhone 發表,可能還有一個月,只是在這一個月內,各種傳聞、圖片以及規格都會陸續曝光。稍早,Geekbench 數據顯示一款 iPhone 裝置的處理器和記憶體配置,同時也揭露 Apple A10 處理器的效能表現。

Samsung 半導體追落後,買 ASML EUV 微影技術搶回蘋果訂單

由於失去了 Apple iPhone 7 及 iPhone 8 的 A10 與 A11 訂單,Samsung 半導體早前決定追加其處理器製作能力,採用更強的 7nm 製程,利用「極紫外光」微影設備製作。

由於 Samsung 本來沒有這方面的技術,所以他們也就到全球唯一擁有此技術的荷蘭購買,有關公司的名稱為 ASML。根據說法,這款被採購的機器名為 EUV 設計,型號是 NXE 3400 EU,最快能夠在 2017 年上半年完成組裝,投入到晶片生產線上。