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Apple A10 外,接下來準備迎接 Qualcomm Snapdragon 845

2017 年應該只剩下 Apple A10 一款旗艦 SoC 仍未登場而已。 Apple 即將在美國時間 9 月 12 日舉行發表會,預計登場產品將會是採用 A10 Fusion SoC 的 新一代 iPhone;在 Apple A10 Fusion 之前,Huawei 旗下的 HiSilicon 端出整合 NCU 與 12 核心 GPU 的 10nm 製程 Kirin 970 SoC,而這也是各品牌在 2017 年收尾之作。

新一代 iPhone 規格有所提升,3GB 記憶體

新一代 iPhone 記憶體似乎會繼續往上架,但處理器核心部分將維持不變。 距離新一代 iPhone 發表,可能還有一個月,只是在這一個月內,各種傳聞、圖片以及規格都會陸續曝光。稍早,Geekbench 數據顯示一款 iPhone 裝置的處理器和記憶體配置,同時也揭露 Apple A10 處理器的效能表現。

Samsung 半導體追落後,買 ASML EUV 微影技術搶回蘋果訂單

由於失去了 Apple iPhone 7 及 iPhone 8 的 A10 與 A11 訂單,Samsung 半導體早前決定追加其處理器製作能力,採用更強的 7nm 製程,利用「極紫外光」微影設備製作。 由於 Samsung 本來沒有這方面的技術,所以他們也就到全球唯一擁有此技術的荷蘭購買,有關公司的名稱為 ASML。根據說法,這款被採購的機器名為 EUV 設計,型號是 NXE 3400 EU,最快能夠在 2017 年上半年完成組裝,投入到晶片生產線上。

Apple A10 處理器測試數據曝光,單核表現與 A9X 沒有差異

先不管 iPhone 7 外觀到底長怎樣,或者是到底有沒有 3.5mm 音源孔。 對智慧型手機而言,核心處理器表現絕對有不少人關注,即使他並沒有任何購買意願。如果沒有意外的話,iPhone 7 將會使用 Apple A10 處理器,而相關消息提到,這款 SoC 將繼續維持雙核心配置。 稍早,Apple A10 SoC 的 GeekBench 測試分數曝光。 根據最新曝光的數據顯示,Apple A10 單核心表現基本上與 Apple A9X,也就是 iPad Pro...