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華為 Kirin 970 處理器或沿用 Cortex-A73 架構,但強化 GPU 效能

相關消息指出,華為旗下海思半導體預計在下半年推出的新款處理器Kirin 970可能維持採用ARM Cirtex-A73架構,而不會採用今年宣布推出的Cortex-A75架構設計。

【ARM】ARM Cortex-A73 不作他想,專注行動通訊裝置

智慧型手機越來越薄,對於核心處理器而言,這是一個很大的挑戰。 我們日常生活中越來越跟智慧型手機脫離不了關係,不論是日常聯繫、接收資訊、排解無聊時間,幾乎都跟智慧型手機脫離不了關係。 我們日常使用的智慧型手機,效能越來越強大,但聰明的你,應該也察覺到,它越來越薄。2010 年的 HTC Nexus One 厚度為 11.5mm,2013 年的 Samsung GALAXY S3 厚度降到 8.6mm,而 2015 年發表的 Huawei Mate 8 更是縮減至 7.9mm,這短短數年間,手機厚度減少了 45%,其遠遠超過 PC 在這些年的變化。 智慧型手機功能強大的同時,也意味著處理器效能也跟著提升;處理器效能與溫度和功耗成正比。 旗艦產品,或者對中高階裝置而言,使用者對高效能、輕薄與功耗表現的重視程度往往高於其他,因此作為行動通訊裝置領導品牌 ARM...