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ADI新款收發器為物聯網和無線應用提供可靠無線連接

ADI新款收發器為物聯網和無線應用提供可靠無線連接

台北2016年6月23日電 /美通社/ —  Analog Devi ces,Inc.(ADI)亞德諾半導體公司宣佈針對電池供電的應用推出一款低功率、高性能的無線電收發器。新款收發器能夠實現更加可靠的無線連接,減少重試次數和數據封包遺失,還能延長電池壽命。ADF7030-1 採用高度靈敏的接收器、具有出色的抗信號干擾能力並且提供低功率模式,在休眠模式下的電流達到業界最低。該收發器採用ADI先進無線電技術所設計,是物聯網(IoT)裝置、智慧電表、安全和建築自動化、工業控制和無線感測器網路用戶的理想選擇。

ADI新款收發器為物聯網和無線應用提供可靠無線連接

ADI新款收發器為物聯網和無線應用提供可靠無線連接

新型ADF7030-1 sub-GHz整合式無線電收發器支援窄頻和寬頻通訊,在sub-GHz ISM頻段內工作,數據速率在0.1 kbps 至 300 kbps 之間,採用2GFSK調變。該無線電收發器也支援基於Wireless M-Bus (WMBUS)IEEE 802.15.4g的協定。ADF7030-1提供出色的接收器敏感度,最大幅度增加鏈路預算,支援更大範圍蜂巢單元,具有很高的抗干擾能力,還能提高系統可靠性。ADF7030-1 收發器提供智慧喚醒功能,提供很低的整體功耗,在電池供電的系統中能夠延長電池使用壽命,同時保持卓越的射頻性能。此外,ADF7030-1能夠進入低功率休眠模式,在保持記憶體數據的情況下,功耗僅為10 nA。

ADF7030-1 無線電收發器強調靈活性和易用性,內建ARM® Cortex® M0 無線電處理器,用於執行無線電控制和校準,其時序控制可減少工程設計開發時間。高度可編程的封包處理器藉由簡化主微處理器上的編程介面和代碼開發,從而節省寶貴的時間。ADI對該產品設置進行了全面測試,讓工程師能夠充滿信心部署網路設置,而無需花費額外時間最佳化設置以大幅度提升性能。

價格供貨 

產品

供應時程

每千顆單價

說明

ADF7030-1BCPZN

現在

$1.99

6 mm × 6 mm的40引腳LFCSP

ADF70301-868EZKIT

七月

每套599.00美元

評估及開發套件

ADF70301-433EZKIT

七月

每套599.00美元

評估及開發套件

ADF70301-169EZKIT

七月

每套599.00美元

評估及開發套件

關於ADI公司

Analog Devi ces, Inc.(簡稱ADI)始終致力於設計與製造先進的半導體產品和優秀的解決方案,憑藉傑出的感測、測量和連接技術,搭建連接真實世界和數位世界的智慧化橋樑,從而協助客戶重新認識周圍的世界。詳情請瀏覽ADI官網www.analog.com/

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圖片- photos.prnasia.com/prnh/20160623/0861606195

中芯國際北京廠成功量產高通驍龍425處理器

中芯國際北京廠成功量產高通驍龍425處理器

北京2016年6月22日電 /美通社/ — 中芯國際集成電路製造有限公司(簡稱「中芯國際」,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯交所股票代碼:981),世界領先的集成電路芯片代工企業之一,中國內地規模最大、技術最先進的集成電路芯片製造企業,宣佈北京廠成功量產高通驍龍28納米系列產品,這是繼高通驍龍410處理器在中芯國際上海廠成功量產後,中芯國際再次取得重大進展。中芯國際成功完成由上海母廠至北京廠的技術轉移,並相繼通過驍龍425和MDM9x07兩顆新產品的客戶驗證,在北京廠進入批量生產。

驍龍425在北京廠的成功量產,標誌著中芯國際在28納米技術節點又向前跨出了重要的一步。這一成果源於中芯國際北京廠、中芯國際上海以及高通團隊的相互配合、密切合作。28納米在北京廠的成功量產,使得中芯國際28納米邁上了一個新的台階,進一步鞏固了中芯國際作為中國內地晶圓代工龍頭企業的地位,提高了中芯國際在全球先進工藝晶圓代工領域的競爭力。

驍龍425芯片是一款64位智能手機處理器,擁有集成的LTE連接、高性能圖形和影像處理、1080P高清顯示和一系列先進數據處理功能。北京廠位於北京市經濟開發區,可以生產28納米及以上技術節點的產品。

「高通驍龍28納米處理器在北京廠的成功驗證量產,是中芯國際不斷擴大28納米生產的重要成果。」中芯國際首席運營官兼執行副總裁趙海軍博士表示,「通過28納米在上海和北京同時量產,中芯國際能夠為高通以及全球客戶提供更多28納米產品的製造服務,繼續擴大中芯國際在先進工藝節點的生產。」

關於SMIC

中芯國際集成電路製造有限公司(「中芯國際」,紐交所代號:SMI,港交所股份代號:981),是世界領先的積體電路晶圓代工企業之一,也是中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位於上海,在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規模晶圓廠;在北京建有一座300mm超大規模晶圓廠和一座控股的300mm先進製程晶圓廠;在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和台灣地區設立行銷辦事處、提供客戶服務,同時在香港設立了代表處。詳細資訊請參考中芯國際網站www.smics.com

安全港聲明

(根據1995私人有價證券訴訟改革法案)

本次新聞發佈可能載有(除歷史資料外)依據1995美國私人有價證券訴訟改革法案的「安全港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述,包括「二零一六年第二季指引」、「資本開支概要」和包含在首席執行官引言裡的敘述,關於我們持續盈利的目標,我們的收入成長,持續的強勁需求和高產能利用率,以及我們通過特定市場和產品獲取成長機會的戰略,乃根據中芯對未來事件的現行假設、期望及預測而作出。中芯使用「相信」、「預期」、「打算」、「估計」、「期望」、「預測」、「目標」或類似的用語來標識前瞻性陳述,儘管並非所有前瞻性聲明都包含這些用語。這些前瞻性陳述涉及可能導致中芯國際實際表現、財務狀況和經營業績與這些前瞻性陳述所表明的意見產生重大差異的已知和未知風險、不確定性因素和其他因素,以及其他可能導致中芯實際業績、財政狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料存在重大差異的因素,其中包括半導體行業的景氣循環、對我們產品的需求改變、市場競爭、對少數客戶的依賴、未決訴訟的頒令或判決、半導體行業高強度的智識產權訴訟、終端市場的財務穩定、綜合經濟情況和貨幣匯率浮動等相關風險。

投資者應考慮中芯呈交予美國證券交易委員會(「證交會」)的文檔資料,包括其於二零一六年四月二十五日以20-F表格形式呈交給證交會的年報,特別是在「合併財務報表」部分,且中芯不時向證交會(包括以6-K表格形式),或香港交易所(「港交所」)呈交的其他文件。其他未知或不可預測的因素也可能對中芯的未來結果,業績或成就產生重大不利影響。鑒於這些風險,不確定性,假設及因素,本次新聞發佈中討論的前瞻性事件可能不會發生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性陳述,因其只於聲明當日有效,如果沒有標明陳述的日期,就截至本新聞發佈之日。除法律有所規定以外,中芯概不負責因為新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況,亦不擬更新任何前瞻性陳述。

中芯國際媒體聯絡:

丁潔帥
電話:+86-21-3861-0000轉16812
電郵:[email protected]

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郵件: [email protected]