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TSMC 與 ARM、Cadence 開始合作製造 7nm 處理器

TSMC 日前宣佈計劃生產第一批用於數據中心應用的測試芯片,采用 7nm 製造技術。這種芯片會使用 ARM 架構,CCIX 聯盟標準,來自 Cadence 的IP「DDR4 内存控制器,PCIe 3.0/4.0 links」。由於有 CCIX 和 PCIe 4.0 的加入,這款芯片可以顯示出 TSMC 7nm 製程工藝在高端計算「HPC」應用的優勢,計劃在 2018 Q1 推出。

Samsung 傳聞重奪 iPhone 晶片訂單,這次直攻 7nm

根據報導,Samsung 明年將會為 Apple iPhone 9 生產 7nm 的晶片,搶回被 TSMC 即台積電自 2013 年起拿走的訂單,也預示著雙方的關係因 Galaxy Note 系列抄襲風波回復正常。