一般預計 Apple 即將推出 M3 SoC，並將是 M2 重大升級，採用新的製造和生產工藝，將在性能和效率上提供重大提升。
M3 晶片規格
M3 晶片最大的變化是它將使用3 nm 製造工藝製造。 Mac的兩款先前的Apple Silicon晶片以及最近的iPhone型號都是使用5 nm 工藝製造的。晶片的“ nm ”製造尺寸表示晶片上電晶體之間的距離。距離越小，性能和效率就越好。
從5 nm 到3 nm 的製造尺寸的減少代表了一個重大的變化。這將允許更高密度的核心，同時意味着每個核心的性能和效率都將得到提高。
彭博社報導稱，M3 Pro晶片的基本配置將配備12個CPU核心和18個GPU核心，最多可達36GB的RAM。這表明，基本的M3 Pro晶片與基線M2 Pro晶片相比，具有2個CPU核心和2個GPU核心。基線M3 Pro還顯然具有稍高的RAM上限，最多支持36GB，而M2 Pro晶片的上限為32GB。
理論上，您也可以期望基本M3晶片，M3 Max和M3 Ultra晶片的類似增長。截至目前，關於更廣泛的M3晶片系列的配置的更多細節尚未外洩。
Macworld根據過去的更新和核心增加，估算了M3晶片的潛在性能提升：
像往常一樣， Apple 公司可能會在效率和性能改進之間找到自己的平衡。公司可能更加重視效率，因此專注於像電池壽命改進這樣的事情，並選擇更小的性能提升。它也可以反之，保持電池壽命和效率大致相同，同時大幅提高性能能力。
首批搭載M3晶片的Mac
據彭博社報導，搭載M3晶片的 Apple 公司首批Mac將包括13英吋MacBook Air、24英吋iMac的新版本和M3 MacBook Pro。是的，那是13英吋帶觸控條的MacBook Pro，出於某種原因仍然是 Apple 公司產品系列中的產品。
高端Mac型號，如14英吋和16英吋MacBook Pro，預計直到2024年初到中期才會升級到M3晶片。這些機器將由M3 Pro和M3 Max晶片供電。明年某個時候， Apple 公司還有可能在高端Mac中推出M3 Ultra晶片，例如Mac Studio和Mac Pro。除了搭載M3晶片的Mac， Apple 公司還準備在2024年初推出搭載M3晶片的新版本iPad Pro。
延遲和供應短缺
考慮到M3晶片將是TSMC的首款3 nm 處理器，它可能面臨延遲和生產問題。事實上，TSMC已經表示公司正在努力滿足客戶對3 nm 晶片的需求。
在M3 Mac的首次發佈之前，我們將有更多有關M3晶片的詳細訊息，預計這將在10月份發生。
