A17 Bionic:畀你知道Apple嘅下一代旗艦晶片有啲咩好處嚟緊喎!

2023年最強大的兩款智能手機芯片組仍未來臨,其中包括 Snapdragon 8 Gen 3(預計將為Samsung Galaxy S24系列供電)——可能在10月或11月——以及A17 Bionic(預計將為iPhone 15 Pro型號供電)可能更早到來。不僅A17 Bionic可能在Snapdragon 8 Gen 3之前問世,而且從過去的情況看,它可能更強大,成為今年最佳的智能手機芯片組。

A17 Bionic 是什麼?

A17 Bionic可能會在A16 Bionic之後的一年內亮相(圖片來源:Apple) A17 Bionic幾乎肯定會與首次包含它的iPhones一起首次亮相,具體來說是iPhone 15系列中的一些型號。

這些手機和這款芯片組可能會在9月揭幕。更具體地說,Apple通常在9月的第一或第二個星期的星期二或星期三揭幕新的iPhones,這意味著今年的日期是9月5日、6日、12日或13日。但星期二最常見,所以9月5日和12日是最可能的選擇。

至於您何時實際上能夠使用一部搭載A17 Bionic的手機,那可能是九或十天後,因為Apple通常在公告後的那週五運送其新的iPhones。所以如果上述日期之一是正確的,那麼可能是9月15日的星期五或9月22日的星期五。

A17 BIONIC:新聞和洩露

儘管對於A17 Bionic的洩露不多,但我們已經聽說了一段時間,最早的消息可以追溯到2022年。這包括了TSMC(台灣半導體製造公司,製造Apple的A系列芯片組)的公告,宣布其下一代芯片組將使用3nm(奈米)的製造工藝。

這比當前世代的5nm小,可能會帶來重大的改進。在3nm的工藝下,TSMC和Apple將能夠在同樣的空間裡放入更多的晶體管,有報導建議A17 Bionic可能有180億到240億的晶體管,比A16 Bionic的約160億還要多。

這有什麼幫助呢?好吧,TSMC聲稱這些芯片組的能源效率將比當前的芯片組高出35%,這可能允許大幅增加電池壽命。也就是說,儘管TSMC製造Apple的芯片組,但Apple本身設計它們,所以它可能選擇使用3nm工藝來提高功率而不是效率。確實,大的功率改進看起來很可能,儘管目前還不清楚這些改進將是增加35%的效率還是取而代之。

有一個消息來源聲稱A17 Bionic將包括一個比A16 Bionic更強大20%的CPU。這將是一個巨大的跳躍,因為A16 Bionic的CPU只比A15 Bionic快大約10%。

同一消息來源聲稱,在使用Geekbench 6進行基準測試時,A17 Bionic達到了單核分數3,019和多核結果7,860。在另一個由MyDrivers發現的基準測試中,A17 Bionic的表現更好,單核分數為3,986,多核結果為8,841。

因此,如果這個洩露是準確的,那麼A17 Bionic的基準測試分數遠高於A16 Bionic,而A16 Bionic的基準測試分數已經高於目前最好的Android手機的任何芯片組。

我們也聽說,A17 Bionic可能會與Snapdragon X70 5G調製解調器配對,這比由A16 Bionic使用的調製解調器延遲更低,而且更加節能,並且能夠使用AI來提高5G速度。

A17 BIONIC:支持的手機

首批配備A17 Bionic的手機幾乎肯定是iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max。標準的iPhone 15和iPhone 15 Plus據傳將獲得A16 Bionic,這與我們在iPhone 14系列中看到的情況相似。

如果您想要A17 Bionic而不購買Pro iPhone,那麼您可能必須等到2024年9月的iPhone 16和iPhone 16 Plus。

Henderson
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Henderson 主要擔任「炒稿記者」的職責,以翻譯最新科技,手機 電動車等消息為每天的工作。