台積電，NXP 及 Philips Hue 母公司等宣布計劃建立歐洲半導體製造公司（ESMC）有限公司。台積電將持有70%的股份，其他三家各佔10%。
ESMC將於明年下半年開始建造一座廠房，並計劃於2027年開始進行晶片的大規模生產。然而，在你過於興奮之前，需要注意的是，這座廠房將專注於較舊的製程。
目標是使用台積電的28/22奈米平面CMOS製程和16/12奈米FinFET製程，每月生產40,000片300毫米（12 英寸）晶圓。儘管這些製程已有十年歷史，但該廠房將不會生產智能手機芯片或圖形處理器 (GPU)。
博世、英飛凌和恩智浦是汽車硬體市場的重要參與者（前兩者來自德國，後者位於荷蘭）。這些較舊的製程非常適合現代汽車中使用的大量微控制器。此外，英飛凌還製造嵌入式系統的記憶體，這也是一個應用案例。幾年前，台積電還為索尼影像感測器建造了一個專用的28奈米廠房（現代汽車上配備了多個攝像頭）。
這些製程還可以用於生產其他產品，例如，三星今年早些時候宣布開始生產12奈米 DDR5 內存，儘管它現在是尖端技術，但到2027年時已經相對較老。
再次強調，這顯然是為了支持歐盟的汽車和工業部門，而不是試圖進入需要尖端芯片的新市場。但是，如果你在過去幾年中關注汽車市場，你會記得芯片短缺對該行業造成的混亂。有了穩定的國內供應，當下一次不可避免的短缺再次襲擊時，本地製造商將處於更好的位置。
該項目的總投資超過100億歐元，將為高科技專業人士創造約2,000個就業機會，該廠房將由台積電運營。
