Google Pixel Fold 2 或於 10月公開,並用 Tensor G4 晶片

Google 的下一代 Pixel Fold 智能手機可能會跳過 Tensor G3 芯片,直接採用 Tensor G4 芯片。預計 Tensor G4 芯片將搭載在即將於今年十月推出的 Pixel 9 和 Pixel 9 Pro 上,如果 Pixel Fold 也搭載該芯片,則可能與 Pixel 9 和 Pixel 9 Pro 同時亮相。

去年,Google 在五月舉辦的 Google I/O 大會上首次推出了原始版本的 Pixel Fold。考慮到這一點,我們本來期望在今年五月看到其後繼機型的推出,但顯然並非如此,除非這個傳言屬實。

就性能而言,Google 的 Tensor 芯片從來沒有創下過紀錄。因此,新款 Fold 等待幾個月以獲得更好的芯片聽起來並不是一個壞主意。但等等,還有更多 – 據稱 Google 正在測試搭載 16 GB RAM 的 Pixel Fold 2,這比任何一款 Pixel 手機都多。它還搭載了 UFS 4.0 存儲,這是從原始版本的 UFS 3.1 存儲升級而來。

我們已經看到了關於 Pixel 9 和 Pixel 9 Pro 的洩露消息,但到目前為止還沒有關於 Pixel Fold 的消息,這本身可能間接證實了今天的傳言。

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