「如果 Arm 崛起，我希望成為代工廠。」這是 Intel CEO Pat Gelsinger 在 Computex 展會主題演講後的問答環節中被問及 Arm 晶片是否正在取代並侵蝕 Intel 在 PC x86 晶片市場份額時所說的。
事實上，Gelsinger 給出了兩個答案。首先，他認為 Intel 的 x86 產品線非常強大。
「這不是第一次有 Windows on Arm 的公告，對吧？而且 x86 市場份額一直非常火熱，你需要有理由改變。所以，如果你相信我今天在台上展示的內容，真正最好的 CPU，最好的圖形，最好的 NPU 和非常有吸引力的電池壽命——你為什麼要改變呢？」Gelsinger 說。
但他也對自己和 Intel 的賭注進行了對沖。「話雖如此，如果 Arm 崛起，我希望成為代工廠。」他解釋道。「我們不是隨便說說的。我們是認真的。Intel 與 Arm 建立的合作夥伴關係比我剛接任這份工作時想像的要強大得多，對雙方公司都非常有利。我們也看到 Arm 作為 Intel 代工夥伴的勢頭很強。」
那麼，我們應該如何看待這一切呢？首先，有一個令人信服的理由轉向 Arm，那就是電池壽命。正如我們昨天報導的那樣，Dell 表示，轉向由 Arm 驅動的 Qualcomm Snapdragon X Elite 晶片將其 XPS 13 筆記本電腦的電池壽命從搭載 Intel Meteor Lake 晶片的 18 小時提升到 27 小時。這正是令人信服的定義。
當然，Intel 表示其即將推出的 Lunar Lake 移動 CPU 提升了電池壽命。但它尚未推出，最早也要幾個月後才能趕上 X Elite，而 X Elite 將在幾周內在筆記本電腦中上市。
此外，值得注意的是，Gelsinger 在談到 Lunar Lake 及其後續的 Panther Lake 時聲稱 Intel 擁有最好的 CPU、GPU 和 NPU，但不願聲稱擁有最好的電池壽命。要讓 Lunar Lake 在電池壽命方面達到 Dell 對 X Elite Arm 晶片的聲稱，這意味著從一代 Intel 筆記本處理器到下一代的電池壽命可能是有史以來最大的飛躍。
Intel CEO 展示了一個重要的 18A 晶圓。（圖片來源：Intel）Lunar Lake 可能在電池壽命方面能夠匹敵或超越 X Elite，但這種可能性相當低。同時，令人有些奇怪的是，Lunar Lake 的兩個活動晶片都是由 TSMC 製造的。因此，當 Intel 正在為可能的下一代 PC Arm 晶片作為代工廠進行推銷時，它正在將本應取代那些 Arm 晶片的晶片的生產外包給外部代工廠。
從寬容的角度看，這一切表明 Intel 仍處於過渡階段。Gelsinger 於 2021 年重返 Intel 擔任 CEO。但要扭轉公司局面需要很長時間，因為它在晶片生產技術方面遠遠落後於 TSMC。
現實情況是，我們最早可能在 Gelsinger 新任期開始後的五年或更長時間內看到他努力的真正影響。正如 Gelsinger 今早在主題演講台上所承認的那樣，最讓他興奮的是 Panther Lake CPU。
Gelsinger 展示了一個使用 Intel 下一代 18A 製程節點的 Panther Lake 晶圓，並承諾晶片將在未來幾周內啟動。Intel 已將 Panther Lake 列入其 2025 年的路線圖。但最有可能的是，它不會在 2026 年初之前廣泛應用於筆記本電腦，這距離 Gelsinger 接任已有五年。
今年早些時候，Intel 宣佈與 Arm 合作，確保 Arm 未來的內部 CPU 核心設計將與 Intel 的 18A 製程相容，為 Arm 客戶選擇 Intel 作為製造商鋪平道路。目前，PC 上只有一款主要的 Arm 晶片，那就是由 TSMC 製造的 Qualcomm Snapdragon X Elite。
