TSMC 是全球最大的半導體代工廠，它不認為華為的復興會對其構成威脅。該公司相信其晶片技術過於先進，華為、中國或任何其他新興競爭者都無法追趕上來。這家台灣巨頭的信心和樂觀並非沒有根據，因為即使是已經建立的競爭者也未能搶佔其市場。
TSMC 表示華為和中國對其無威脅
全球半導體代工市場由少數幾家公司主導。TSMC 是最大的合同晶片製造商，市場份額遙遙領先。在 2024 年第一季度，它以收入計算佔據了 62% 的市場份額。
amsung 以 13% 的份額緊隨其後。這種情況已持續多年。目前，這兩家公司是唯一製造 3nm 晶片的公司，這是迄今為止最先進的解決方案。
Intel 也進入了 3nm 時代，但它不為其他公司製造晶片。這家美國公司計劃擴展到合同製造，但尚未開始。Samsung 主要生產其內部的 Exynos 晶片。它也願意為其他公司製造晶片，但訂單數量不及 TSMC。這主要是因為後者的技術一直被證明更為優越。
因此，TSMC 在這個市場中佔有絕對的優勢。毫不奇怪，該公司不認為任何人能夠在短期內挑戰它，甚至包括近年來迅速提升其晶片技術的華為。在本週早些時候的年度股東大會上，TSMC 的董事長劉德音表示，華為和其他新興半導體公司對其沒有威脅。
劉德音指出，儘管有許多競爭者試圖推翻它，但該公司依然屹立不倒。這家台灣公司已經擊退了所有的競爭。TSMC 的總裁魏哲家也表達了類似的看法。他表示，任何人都不可能在晶片製造技術上接近該公司。其多年的經驗是無價的，無法在短時間內複製。
華為致力於自給自足
美國的制裁嚴重影響了華為的業務。它現在主要限於中國市場，無法獲得最新的智能手機技術。中國半導體公司中芯國際為該公司供應晶片。它使用較舊的 DUV 設備，而不是 EUV，因此其晶片不如 Qualcomm 的 Snapdragon、MediaTek 的 Dimensity 和 Samsung 的 Exynos 具競爭力。
然而，在國家資金的支持下，華為正在努力實現自給自足，建立一個強大的國內智能手機供應鏈。未來的道路依然漫長——華為在實現健康的 nm 良率方面仍在掙扎，而 TSMC 和 Samsung 明年將開始 2nm 生產——但這家中國公司相信“半導體突破是不可避免的。”當然，競爭對市場有好處。但是是否有人能挑戰 TSMC，只有時間會告訴我們。
