中芯國際 的 5nm 應用處理器(AP)為華為 Mate 70 系列達到重要里程碑

在 2020 年,美國商務部修改了一項出口規則,禁止使用美國技術的晶圓廠向華為運送尖端芯片。儘管如此,華為仍能獲得 Snapdragon 晶片,用於 P50、Mate 50 和 P60 旗艦手機,但這些晶片被調整過,無法支援 5G 網絡。去年 8 月,華為震驚全球,推出了 Mate 60 Pro,這是自 2020 年以來首款搭載新 Kirin 晶片的手機,使用的是 Kirin 9000s。

由於 Kirin 9000s 能夠支援 5G,自 2020 年的 Mate 40 系列以來,華為首次具備生產支援 5G 的手機的能力。不過,Kirin 9000s 是使用 SMIC 的 7nm 工藝製造的,因此其晶體管數量不及 Apple 用於 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 的 A17 Pro 應用處理器(AP)。A17 Pro 是基於 TSMC 的 3nm 工藝製造,擁有 190 億個晶體管,而 7nm 工藝的 A13 Bionic 晶片僅有 85 億個晶體管,該晶片用於 iPhone 11 系列。

雖然華為現在具備製造 5G 晶片的能力,但 7nm 工藝仍落後於 Apple、Qualcomm 和 MediaTek 今年晚些時候將使用的 3nm 工藝。由於 SMIC 和華為被禁止購買極紫外光刻機(EUV),無法在矽晶圓上刻劃極薄的線條,這些晶圓被切割成芯片晶粒,因此華為看來無法獲得比 7nm 更先進的晶片。

在美國出口規則改變之前,華為能夠獲得用於 2020 年 Mate 40 系列的 5nm Kirin 9000 應用處理器。

但有傳言稱,SMIC 和華為可能使用較舊的深紫外光刻機(DUV)技術製造 5nm 晶片,一位名為 @jasonwill101 的 “X” 訂戶在推特上(通過 Wccftech)表示,SMIC 已經完成了 5nm 晶片的流片階段,這意味著該過程已從晶片設計轉移到生產,對這兩家中國公司來說是個重要時刻。

由於使用 DUV 機器製造這種尖端矽片的產量較低且需要更多工作,預計 SMIC 將向華為收取更多的 5nm 生產費用。即使 SMIC 能夠使用 DUV 技術達到 5nm,真正的問題是如何在沒有 EUV 機器的情況下達到 3nm 甚至更先進的技術。上個月,華為提交了一項名為自對準四重圖案化(SAQP)光刻技術的專利,這可能有助於該公司獲得 3nm 晶片。但即使如此,像 TSMC 和 Samsung Foundry 這樣的領先晶圓廠將在 2025 年下半年邁向 2nm 技術。

如果 SMIC,作為全球第三大晶圓廠,能夠在 2024 年製造 5nm 晶片,那麼這些晶片應該會在今年晚些時候的華為 Mate 70 系列中首次亮相。

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Henderson 主要擔任「炒稿記者」的職責,以翻譯最新科技,手機 電動車等消息為每天的工作。