自去年九月以來，關於 Qualcomm 正在研發其下一代 Snapdragon X2 Elite 處理器的消息不斷傳出，該處理器專為 Windows PC 設計。最近，Qualcomm 透露 Snapdragon X2 Elite 或 Gen 2 將搭載第三代 Oryon CPU 核心，承諾提供卓越的性能和效率。根據 WinFuture 的報導，Qualcomm 正在測試一款代號為「Project Glymur」的桌面 Arm 處理器，該處理器擁有 18 顆 Oryon v3 CPU 核心。
在第一代 Snapdragon X Elite 晶片組中，我們看到了最多 12 顆 Oryon v1 CPU 核心，這些核心專為 Windows 筆記本電腦設計。然而，隨著 18 顆 CPU 核心的出現，Qualcomm 可能正在準備進軍桌面 PC 市場。根據 WinFuture 獲取的進出口數據庫，提到了「高 TDP」變體，這可能是指桌面處理器。
此外，報導提到這 18 顆 CPU 核心配備了 48GB 的 SK Hynix LPDDR5 RAM 和 1TB 的 NVMe SSD 存儲。在早期報導中，出現了一個名為「Snapdragon X2 Ultra Premium」的新名稱。或許，這個 Ultra Premium 變體是為桌面版本保留的，但我們在 2025 年 10 月的 Snapdragon 峰會之前無法得知具體情況。
此外，目前尚不清楚這 18 顆 CPU 核心是否全部為高性能核心，還是 Qualcomm 也會像 Apple M 系列 SoC 一樣搭載一些效率核心。更值得注意的是，傳聞指出 Snapdragon X Elite Gen 2 將支持外部顯示卡。如果這成為現實，Qualcomm 可能會在桌面 PC 市場獲得穩固的市場份額，隨著 Windows on ARM 平台的成熟。
值得一提的是，Qualcomm 去年取消了其 Snapdragon 開發套件，因為該迷你 PC 未能達到 Qualcomm 的「卓越標準」。現在，希望即將推出的 Snapdragon 桌面處理器不會重蹈覆轍。這些發展顯示出 Qualcomm 在桌面市場的潛力，未來有望為消費者帶來更多高效能的選擇，進一步推動市場的創新。
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