根據《金融時報》的報導，Apple 正在與 Samsung 合作，為未來的 iPhone 型號生產數字影像感應器。這項消息與 Apple 在週三宣布的計劃有關，該計劃涉及與位於德克薩斯州奧斯汀的 Samsung 半導體廠合作，推出「一項全球首創的芯片製造技術」。
據《金融時報》報導，Samsung 將利用這項先進的芯片技術，為明年的 iPhone 18 系列生產三層堆疊的影像感應器，消息來源為「熟悉該交易的匿名人士」。目前，Sony 是 Apple 唯一的影像感應器供應商，這些感應器是在日本根據與 TSMC 的合約生產的。與 Samsung 不同，Sony 沒有位於美國的芯片製造設施，無法避免對在美國以外生產的芯片徵收即將到來的關稅。
Sony 在給《金融時報》的聲明中表示：「我們對向客戶提供感應器技術充滿信心，並將專注於通過增大感應器的尺寸和密度來持續推進技術發展。」
此項與 Samsung 的合作關係與 Apple 的美國製造計劃中的 1,000 億美元擴展有關，該計劃現在將使 Apple 投資 6,000 億美元，將更多供應鏈帶回美國。Apple 在其新聞稿中提到：「通過首先將這項技術引進美國，這個設施將提供優化 Apple 產品，包括全球發貨的 iPhone 設備的電源和性能的芯片。」
