Samsung 受惠於 AI 記憶體芯片需求激增，推動 HBM3E 生產

自從 GenAI 聊天機器人如 ChatGPT、Copilot、Gemini 和 Perplexity 推出以來，對人工智能的需求急劇上升。這些工具運行在配備 AI 加速器的伺服器上，而高帶寬記憶體（HBM）是這些硬體的主要組件之一。因此，對 AI 加速器和 HBM 的需求也隨之顯著增加。

新型 AI 加速器，如 Nvidia 的 H200，使用 HBM3E 記憶體。目前，只有三個品牌能夠生產 HBM3E：美光 Micron、Samsung 和 SK Hynix。儘管 HBM3E 的需求顯著上升，但其供應量僅略有增加。需求的上升與供應的不足造成了價格上漲。Samsung 和 SK Hynix 正計劃充分利用這一情勢。

根據 X 平台用戶 @jukan05 的說法，Samsung 和 SK Hynix 正在將 HBM3E 晶片的價格提高 20%。根據這位消息人士的說法，此次漲價是因為中國批准了 Nvidia H200 的進口。這一舉措將增加 Samsung 的營收，以及其記憶體晶片製造部門的利潤。

與此相關的是，Samsung 幾乎已經準備好開始生產 HBM4。此外，Nvidia 發現 Samsung 的 HBM4 是同類產品中速度最快的。隨著 Samsung 的 HBM3E 和 HBM4 需求上升，並且其晶圓廠贏得了為 Apple 和 Tesla 生產晶片的合約（不久後還會為 AMD、Google 和 xAI 生產），Samsung 在未來可能會在 HBM 和晶片製造方面獲得顯著收益。