Samsung 發佈 HBM4E 晶片,計劃透過多年供應合約穩定記憶體業務波動

Samsung 是全球最大的 RAM 晶片製造商,RAM 晶片是幾乎所有電子設備中的關鍵組件。然而,RAM 業務具有周期性,意味著銷售和收益會隨時間波動。在某些時期,收益非常高,而在其他時期則可能大幅下降。Samsung 現在希望通過多年供應協議來穩定這種波動。

在昨日發佈其 HBM4E 晶片以支持 AI 系統之後,Samsung Electronics 聯合執行長 Jun Young-hyun 表示,該公司正在探索與主要客戶簽訂多年協議的可能性。傳統上,RAM 晶片的供應合約是按季度或年度簽署的。過去一年,由於 RAM 價格飆升和供應短缺,Samsung 和其他供應商大多依賴短期季度合約。現在,Samsung 旨在轉向長期協議。

在韓國水原的股東大會上,Jun 表示:「半導體部門正在尋求與主要客戶簽訂多年供應合約,以降低中長期的不確定性,並確保穩定的業務增長。」

多年合約將使 Samsung Electronics 和其客戶在定價和供應方面獲得更大的可見性。雖然 Samsung 目前受益於高昂的 RAM 價格,但該公司也在為未來幾年可能出現的下行風險做準備。長期合約有助於降低風險,並在價格下滑期間提供更穩定的收益。

Samsung Foundry 負責人 Han Jin-man 宣布,該公司將於明年下半年在其位於德克薩斯州泰勒的半導體工廠開始量產 Tesla 的下一代 AI 晶片 AI6,這些晶片將採用 Samsung Foundry 的 2nm 製程技術進行製造。

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Henderson
Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。部分文章由 AI 工具輔助撰寫,經編輯團隊審閱及事實查核後發佈。