Samsung Z Flip 8 渲染圖曝光 折疊厚度減薄 0.5 毫米

Samsung 下一代摺疊屏手機 Z Flip 8 的渲染圖近日在網絡上曝光，外媒消息指，這款預計今夏發佈的機型在外觀設計上與前代產品高度相似。從公開圖片觀察，Z Flip 8 的整體尺寸預期與前代無明顯差異，展開後的外觀亦基本一致。

設計與規格細節

渲染圖顯示，Z Flip 8 在內外設計上幾乎延續前代風格，最明顯變化是摺疊狀態下的機身厚度，據報比前代薄約 0.5 mm。內外屏尺寸預計維持 6.9 英寸主屏及 4.1 英寸蓋屏，與前代相同。以下為主要規格比較：

規格項目	Z Flip 8 (預期)	Z Flip 7 (前代)
內屏尺寸	6.9 英寸	6.9 英寸
蓋屏尺寸	4.1 英寸	4.1 英寸
摺疊厚度	比前代薄 0.5 mm	–
處理器	Exynos 2600 (傳聞)	–
電池容量	小幅提升 (4300 mAh 以上)	4300 mAh
屏幕折痕	更淺	–

硬件方面，Z Flip 8 預期搭載 Exynos 2600 處理器，電池容量有望從前代的 4300 mAh 小幅增加，屏幕折痕亦將更淺，提升使用體驗。外媒分析指，鑑於 Z Flip 7 已具高完成度，而 Samsung 正將資源轉向全新摺疊產品線 Z Wide Fold 以應對傳聞中的摺疊 iPhone，Z Flip 8 的迭代幅度屬合理範圍。