數碼博主「數碼閒聊站」透露，OPPO 下一代旗艦機型 Find X10 Pro Max 的影像規格備受矚目。據描述，這款手機將搭載一顆定位高端的 HPC 系列 CIS（CMOS 影像感測器），硬件素質突出，並搭配 2nm 製程的天璣迭代晶片，能實現 16bit HDR 輸出。
感測器規格與動態範圍優勢
從爆料來看，這顆 CIS 的 FWC（滿阱容量）達到 160Ke -，高於目前多數手機主攝感測器。FWC 越高，感測器原生動態範圍越寬，高光溢出閾值越大，有助於在大光比場景中保留更多亮部細節。博主指出，其動態表現「不輸 LOFIC CIS」。LOFIC 技術是部分影像旗艦用來提升單幀動態範圍的方案，主要透過額外電容儲存溢出電荷。若此對比屬實，顯示該 HPC 感測器在像素設計或工藝上取得新突破。
在算力層面，這顆 CIS 將與 2nm 天璣迭代晶片（外界猜測為天璣 9600 系列）配合，完整支援 16bit HDR。16bit 色深意味每個色彩通道擁有 65536 級灰階，理論上呈現更平滑的色彩過渡與明暗層次。不過，實際成像效果仍取決於 ISP 處理能力、演算法調校及機身散熱等因素。 此外，感測器支援 4×4 RMSC（重新排列像素色彩資訊）及 UFCC 技術，前者優化高像素下的色彩還原，後者屬超全色彩捕捉範疇，進一步提升動態範圍。
傳聞 Find X10 Pro Max 後置三攝均為 2 億像素，主攝與長焦感測器尺寸約 1/1.3 英寸，超廣角約 1/1.56 英寸，三攝均支援上述技術。若配置落地，將成行業罕見的全焦段高像素機型。
| 規格項目 | 詳細描述 |
|---|---|
| CIS 類型 | HPC 系列 |
| FWC | 160Ke – |
| HDR 輸出 | 16bit |
| 支援技術 | 4×4 RMSC、UFCC |
| 搭配晶片 | 2nm 天璣迭代（疑天璣 9600 系列） |
| 後置三攝 | 均 2 億像素（主攝/長焦 ≈1/1.3 英寸，超廣角 ≈1/1.56 英寸） |
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