【手機比較】小米 POCO X8 Pro Max 與 honor Magic V6:規格表、效能、攝影功能

小米 POCO X8 Pro Max 與 honor Magic V6 是兩款定位不同的旗艦手機,前者為傳統直板設計的效能怪獸,後者則是折疊屏創新代表。本文將從規格、效能、顯示、攝影及連接性等角度進行詳細比較,幫助讀者了解兩者的優劣,選擇適合自身需求的機型。POCO X8 Pro Max 已推出市場,而 Magic V6 預計 2026 年 3 月發佈,兩者一新舊交替,一未來可期。

項目小米 POCO X8 Pro Maxhonor Magic V6
網絡(Network)5G SA/NSA、4G LTE TDD/FDD、3G WCDMA、2G GSMGSM / CDMA / HSPA / CDMA2000 / LTE / 5G
處理器(CPU)MediaTek Dimensity 9500s (3nm),1x Cortex-X925 @3.73GHz + 3x Cortex-X4 @3.3GHz + 4x Cortex-A720 @2.4GHzQualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 (3nm),Octa-core (2×4.6GHz Oryon V3 Phoenix L + 6×3.62GHz Oryon V3 Phoenix M)
屏幕尺寸與類型(Display Size and Type)6.83 吋 1.5K 120Hz AMOLED,主屏7.95 吋折疊 LTPO2 AMOLED 120Hz (內屏) + 6.52 吋 LTPO2 OLED 120Hz (外屏)
作業系統與平台(Platform)小米澎湃 OS 3Android 16,MagicOS 10,7 大 Android 更新
記憶體(RAM)12GB16GB
主相機(Main Camera)5000 萬像素主鏡頭 (OIS) + 800 萬像素超廣角5000 萬像素廣角 (OIS) + 6400 萬像素長焦 (3x 光學變焦,OIS) + 5000 萬像素超廣角
前置相機(Selfie Camera)2000 萬像素2000 萬像素 (內屏) + 2000 萬像素 (外屏)
無線網絡(WLAN)Wi-Fi 7 / 6 / 5 / 4Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/6e/7
NFC支援支援
藍牙(Bluetooth)6.06.0
3.5mm 耳機孔(3.5mm Jack)
充電技術(Charging)8500mAh 電池,100W 有線,27W 逆向有線6660mAh 電池,80W 有線,66W 無線,5W 逆向有線,逆向無線
感應器(Sensors)超聲波螢幕指紋、AI 面部解鎖、距離、環境光線、加速度、電子指南針、陀螺儀、紅外線、防閃爍、X 軸線性震動側邊指紋、加速度、陀螺儀、距離、電子指南針、氣壓計
效能表現(Performance)Immortalis-G925 MC11 GPU,NPU 890Adreno 840 GPU

屏幕與顯示比較

小米 POCO X8 Pro Max 配備 6.83 吋 1.5K (2772 x 1280) 120Hz AMOLED 螢幕,峰值亮度高達 3500 nits (覆蓋 25% 面積),HBM 亮度 2000 nits,典型 800 nits。支援 12 位元色彩深度 (680 億色)、DCI-P3 色域、3840Hz PWM 調光、HDR10+、Dolby Vision,以及 Corning® Gorilla® Glass 7i 保護。觸控採樣率最高 480Hz (Game Turbo 模式),濕手觸控 2.0,獲得 TÜV Rheinland 多項認證,包括低藍光、不閃頻及晝夜節律。

honor Magic V6 則以折疊屏為賣點,內屏為 7.95 吋 LTPO2 AMOLED (2172 x 2352,~403 ppi),120Hz 更新率,峰值亮度 5000 nits,支援 1B 色、4320Hz PWM 調光及 Honor Super Armored Inner Screen 保護。外屏為 6.52 吋 LTPO2 OLED (1080 x 2420,406 ppi),峰值亮度更高達 6000 nits,並有 Honor Anti-scratch NanoCrystal Shield 及抗反射塗層。兩屏均支援觸控筆。

Magic V6 在屏幕尺寸及峰值亮度上明顯優勝,內屏更大適合多工及影音,外屏亮度冠絕,折疊設計提供創新體驗;PWM 調光頻率更高 (4320Hz vs 3840Hz),護眼效果更好。POCO X8 Pro Max 的單屏解析度更高、觸控更靈敏 (最高 2560Hz 即時採樣),適合遊戲,但無折疊彈性及超高亮度。整體而言,Magic V6 顯示效果更強,尤其戶外及多任務場景。

效能比較

POCO X8 Pro Max 搭載 MediaTek Dimensity 9500s (3nm),單核最高 3.73GHz (1x Cortex-X925),GPU 為 Immortalis-G925 MC11,NPU 890,RAM 12GB (LPDDR5X 9600Mbps),儲存 UFS 4.1。結合小米澎湃 OS 3 及 AI 功能如 HyperAI,遊戲模式下觸控優化出色,適合高負載任務。

honor Magic V6 使用 Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 (3nm),雙核 4.6GHz (Oryon V3 Phoenix L),GPU Adreno 840,RAM 高達 16GB,儲存 512GB/1TB UFS 4.1,運行 Android 16 基於 MagicOS 10,承諾 7 大 Android 更新。折疊屏多工需強大效能,此晶片在 CPU 頻率上領先。

Snapdragon 8 Elite Gen 5 整體效能更強,CPU 時脈更高、RAM 更大 (16GB vs 12GB),適合長時間多任務及未來軟件優化;Adreno 840 GPU 在圖形處理預計超越 Immortalis-G925。POCO X8 Pro Max 的 Dimensity 9500s 現階段遊戲表現優秀,且 NPU 支援豐富 AI,但 RAM 較少可能在極端多開時落後。Magic V6 效能優勝,尤其長期使用。

攝影功能比較

POCO X8 Pro Max 後置雙鏡頭:5000 萬像素主攝 (Light Fusion 600,1/1.95″,f/1.5,1.6μm 4 合 1,OIS)、800 萬像素超廣角 (f/2.2)。支援 4K 60fps、慢動作最高 1080p 960fps,功能包括動作追蹤對焦、專業模式、HDR。前置 2000 萬像素,1080p 60fps。

honor Magic V6 後置三鏡頭:5000 萬像素廣角 (f/1.6,1/1.56″,OIS)、6400 萬像素長焦 (f/2.5,3x 光學變焦,OIS)、5000 萬像素超廣角 (f/2.2,122°)。支援 4K 60fps (10-bit)、陀螺儀 EIS,前置內外屏各 2000 萬像素,4K 30fps。額外 Laser AF 及 LED 閃光燈。

Magic V6 攝影系統全面領先,三鏡頭配置提供長焦變焦優勢 (POCO 無長焦),超廣角解析度更高 (5000 萬 vs 800 萬),10-bit 影片更專業。POCO 主攝感光元件更大 (1/1.95″ vs 1/1.56″),低光表現可能更好,慢動作更強,但整體鏡頭數量及多功能性落後。Magic V6 適合攝影愛好者。

連接性與其他功能比較

兩機均支援 5G、Wi-Fi 7、Bluetooth 6.0、NFC,無 3.5mm 孔。POCO X8 Pro Max 電池 8500mAh (遠超對手),100W 快充 (30 分鐘內滿血),27W 逆向有線,IP68 防水,超聲波螢幕指紋、紅外線、X 軸線性馬達。尺寸 162.9 x 77.9 x 8.2mm,218g。

Magic V6 電池 6660mAh,80W 有線、66W 無線、逆向無線/有線,IP68/IP69 (更高壓水測試),側邊指紋、氣壓計、紅外線埠。折疊尺寸展開 156.7 x 145.6 x 4.0mm (219-224g),支援雙 eSIM + 雙 nano-SIM,USB Type-C 3.1。

POCO X8 Pro Max 在電池續航及快充速度上大幅領先 (8500mAh + 100W vs 6660mAh + 80W),重量相若但更薄,超聲波指紋更先進。Magic V6 提供無線充電及更高 IP69 防水、觸控筆支援、多 SIM 彈性,折疊設計提升便攜。連接性平分秋色,但電池與充電 POCO 更實用。

總結

綜合比較,honor Magic V6 在屏幕 (更大、更亮、折疊)、效能 (更強晶片、16GB RAM)、攝影 (三鏡頭、長焦) 及軟件更新 (7 年) 上佔優,適合追求創新、多工及專業攝影的用戶,尤其折疊屏粉絲。但小米 POCO X8 Pro Max 以超大 8500mAh 電池、100W 快充、遊戲優化及更親民定位反擊,續航及日常使用更強,現已上市價格可能更吸引。

若偏好傳統直板、極致續航及性價比,POCO X8 Pro Max 較佳;若重視未來折疊體驗、高階效能及攝影,Magic V6 整體更勝一籌。兩者各有千秋,視用戶需求而定。

小米 POCO X8 Pro Max 影片

honor Magic V6 影片

AI 內容聲明:本文由 AI 工具輔助撰寫初稿,經 TechRitual 編輯團隊審閱、修訂及事實查核後發佈。如有任何錯誤或需要更正,歡迎聯絡我們

Henderson
Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。部分文章由 AI 工具輔助撰寫,經編輯團隊審閱及事實查核後發佈。