數碼博主@數碼閒聊站曝光Qualcomm下一代旗艦移動平台（代號 SM8950，或命名為 Snapdragon 8 Elite Gen 6）的部分規格資訊。據爆料，這款晶片將採用台積電 2nm 製程工藝。
核心規格詳情
| 規格類別 | 詳細資訊 |
|---|---|
| CPU 架構 | 全新「2+3+3」三叢集 Oryon CPU 設計，共享 16MB 二級快取 |
| GPU | Adreno 845，配備 6 個計算單元、12MB 圖形專用記憶體及 6MB 系統級快取 |
| 記憶體與儲存 | 最高支援 LPDDR5X RAM 及 UFS 5.0 快閃記憶體 |
這款平台在記憶體與儲存支援上均有升級，最高可支援 LPDDR5X RAM 與 UFS 5.0 快閃記憶體標準。爆料指出，它將作為迭代產品線中的「中杯」或「大杯」機型採用，相對於定位更高的「Pro」版本，在快取容量及部分周邊規格上有所精簡。 多方消息顯示，小米 Xiaomi 18 系列或將全球首發 Snapdragon 8 Elite Gen 6 系列，其中標準版機型可能搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 6 移動平台，Pro 系列及 Ultra 版本則或採用 Snapdragon
8 Elite Gen 6 Pro 移動平台。此外，Honor Magic 9 系列及 iQOO 16 系列等亦預計搭載該晶片平台。業界預期，這系列晶片將於 2026 年 9 月正式發佈。
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