Elon Musk周三在 X 平台發佈消息，指 Tesla 晶片設計團隊已完成 AI5 晶片流片！AI6、Dojo3 及其他令人興奮的晶片正處於研發階段。有網友追問：「AI5 晶片流片過程中，最棒和最不棒的事分別是什麼？」Elon Musk回應稱：「最棒的是能和如此優秀的 AI 硬體及軟體工程團隊一起工作！這比周六去參加派對有趣多了。不太好的地方是，為加快進度，我們不得不對一些設計作出妥協，但最終仍提前 45 天完成流片。
」
AI6 晶片技術亮點
採用 LPDDR6 記憶體的 AI6 解決了這些設計上的妥協，並融入許多新穎概念。它將在相同光刻尺寸下，利用位於德州奧斯汀Samsung工廠的 2nm 工藝，實現 AI5 效能的真正翻倍。AI6.5 則將採用亞利桑那州台積電工廠的 2nm 工藝，進一步提升效能。 值得留意的是，這兩款晶片將約一半的 TRIP AI 計算加速器分配給 SRAM，因此對 SRAM 快取中的任何計算，其有效頻寬比 DRAM 頻寬高一個數量級。
| 晶片型號 | 記憶體類型 | 工藝節點 | 生產地點 | 效能特點 | |———-|————|———-|———-|———-| | AI5 | – | – | – | 已完成流片，提前 45 天 | | AI6 | LPDDR6 | 2nm | 德州奧斯汀Samsung工廠 | 相同尺寸下 AI5 效能翻倍 |
| AI6.5 | – | 2nm | 亞利桑那州台積電工廠 | 進一步提升效能 | | Dojo3 | – | – | – | 研發中 |
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