瑞士信貸（UBS）研究報告指出，Intel Foundry 近期在業界備受矚目，多家全球頂尖科技公司期待今年秋季宣布新的代工合作訂單，Intel 被視為正處於搶下多份重要新合約的「臨門一腳」階段。瑞士信貸強調，Intel 近期發佈的 14A 工藝節點 1.0 版本工藝設計套件（PDK）是推動這些潛在訂單進入決策階段的關鍵催化劑。 過去一段時間，市場上不斷傳出消息，指 Apple、AMD、英偉達、Google 以及博通正考慮採用 Intel 的晶圓製造能力，其中包括 18A、18A-P、18A-P
T 等先進工藝節點，以及後續的 14A 節點。消息顯示，Apple 有望在 2027 年將部分 M 系列「Apple Silicon」筆記本處理器轉移至 Intel 18A-P 節點生產；Google 則可能在部分 TPU（張量處理器）產品中，利用 Intel 的 EMIB 與 Foveros 3D 等先進封裝技術。 目前，各大晶片設計公司在評估領先製程時，通常仍優先選擇台積電，原因其成熟的良率與大規模生產能力，以及在高性能、低功耗設計方面的先進封裝經驗。
不過，Intel 近年持續加大在代工業務上的資源與供應鏈投入，積極爭取外部客戶，這也是瑞士信貸預期今年秋季將集中出現多筆代工訂單公告的背景。
先進封裝技術成關鍵突破口
去年年底曾有消息稱，Apple 關注 Intel 18A-P PDK 1.0 與 1.1 版本的發佈進度，計劃分別在 2026 年第一、二季度推出，如今已進入第二季度，業界正等待更多跡象確認 Apple 是否最終拍板合作，而瑞士信貸傾向認為 Apple 已選擇繼續推進。除了晶圓製造本身外，Intel 在先進封裝領域同樣被視為重要突破口。透過 EMIB，以及其擴展版本 EMIB-T 與 EMIB-M，客戶可基於 2D、2.
5D 與 3D 形態，將多個晶粒（chiplet）與多疊 HBM 高帶寬存儲整合至單一封裝之中。 Intel 曾展示在單一封裝中整合多達 47 疊小晶片方案，並提出面向多千瓦級功耗封裝解決方案的長期構想。相較之下，台積電目前主力先進封裝技術 CoWoS 在處理四塊光刻尺寸大晶片時面臨一定挑戰，這已給英偉達部分高端產品的量產帶來壓力與潛在產能瓶頸。在美國及其盟友希望重塑本土半導體供應鏈的大環境下，Intel Foundry 若能在先進製程與先進封裝兩條線上取得更多大客戶訂單，將顯著鞏固其在全球晶圓
代工格局中的地位，並為高端計算、AI 加速與高帶寬封裝等領域帶來更多供應來源選擇。
