AMD 於 4 月 22 日正式發佈全新處理器 Ryzen 9 9950X3D。距離上市僅剩一週，測試者已取得工程樣品，首批測試結果已在網上曝光。測試由用戶 Stoikov 在 HWBOT 平臺發佈，使用風冷散熱器、32GB DDR5 RAM、Radeon RX 7900 XTX 顯示卡，以及華碩 ROG Strix B850-A Gaming WIFI 主板。
初步基準測試規格
| 測試項目 | 分數 / 頻率 / 溫度 / 功耗 | |———————–|———————————-| | 7-Zip | 227,919 MIPS (5.13 GHz, 96°C) | | Cinebench 2026 單核 | 746 分 (5.
4 GHz, 76°C) | | Cinebench 2026 多核 | 9,246 分 (最高 5.19 GHz, 96°C) | | Cinebench R23 多核 | 38,579 分 (最高 5.19 GHz, 95°C, 最大 220W) | 該處理器在多項基準測試中接受考驗，包括 7-Zip、Cinebench 2024（單核與多核）以及 Cinebench R23（多核）。
根據 CPU-Z 資訊，其 TDP 為 200W，與 AMD 官方標稱值一致。這些結果尚未能視為最終性能指標，測試方法細節未完全公開，樣品亦未達滿載狀態。在採用更強散熱系統的其他測試中，Ryzen 9 9950X3D 的表現更為出色。 AMD 官方表示，在某些任務中，9950X3D 的性能可比前代提升 13%。額外的 L3 快取預計將為遊戲帶來顯著性能提升。
處理器的完整性能數據將於 4 月 22 日官方發佈後正式揭曉。
