受人工智能技術爆發式發展影響，全球存儲芯片市場正經歷結構性調整，消費電子領域首當其沖。Samsung、SK海力士等頭部廠商將超過 70% 產能轉向高利潤的 AI 專用存儲芯片（如 HBM），導致手機用 DRAM/NAND 閃存供應量銳減。據央視財經報道，2026 年第一季度移動 DRAM 價格环比上漲超 50%，NAND 閃存漲幅達 90%，直接推高 512GB 版本手機成本約 500 元人民幣，約 HK$545，部分存儲芯片三個月內漲幅超 300%。
成本壓力傳導至終端市場，手機普遍漲價
成本壓力已傳導至終端市場。千元機存儲成本占比從 15% 飆升至 30%-40%，廠商利潤空間被嚴重壓縮。小米 Xiaomi、Honor 等主流品牌紛紛削減低端產品線，魅族暫停硬件研發轉投軟件生態，小米大幅減少千元以下機型訂單。在售低價機型普遍提價，Honor X70 從 1799 元人民幣，約 HK$1956 漲至 2099 元人民幣，約 HK$2282，OPPO K 系列部分機型漲幅達 500 元人民幣，約 HK$545，1000 元以下機型近乎絕跡，1500 元成為新價格底線。
市場分化趨勢加劇。頭部廠商加速高端化轉型，通過 AI 智能體、影像升級等功能提升溢價，如 Honor Magic V6 折疊屏手機漲價 1000 元人民幣，約 HK$1090。縣域市場、學生及老年群體受衝擊明顯，換機周期延長至 33 個月以上。二手市場隨之活躍，iPhone 14 Pro 等兩年前旗艦機型因性能優勢成為替代選擇，中低端 Android 舊機回收價同步上漲。
行業預測顯示，存儲芯片短缺至少將持續至 2027 年下半年。TrendForce 數據顯示，當前擴產周期需 18-24 個月，IDC 警告 2026 年全球手機出貨量或下降 12.9%。破局方向逐漸清晰：長江存儲、長鑫存儲等國產廠商加速擴產，成本較進口芯片低 15%-20%，中國市場內華為已借此緩解部分漲價壓力；廠商同步強化軟件差異化，通過 AI 功能部署提升用戶體驗。
以下為相關存儲芯片價格漲幅規格表：
| 芯片類型 | 2026 Q1 漲幅 | 三個月內最大漲幅 | 對 512GB 手機成本影響 |
|---|---|---|---|
| 移動 DRAM | 超 50% | 超 300% | 約 500 元人民幣，約 HK$545 |
| NAND 閃存 | 90% | 超 300% | 約 500 元人民幣，約 HK$545 |
