Samsung Galaxy S27 系列 Snapdragon 8 Elite Gen 6 及 Pro 版規格外洩

Samsung 即將於明年年初發佈的 Galaxy S27 系列,預計將根據型號及地區採用 Exynos 與 Snapdragon 處理器組合。Qualcomm 據報正準備兩款高端晶片——Snapdragon 8 Elite Gen 6 及 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro,將於今年稍後推出。新曝光的細節顯示,這兩款 Snapdragon 8 Elite 晶片均由台積電(TSMC)以 2nm 製程生產。

Snapdragon 8 Elite Gen 6 的型號為 SM8950,而 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 則為 SM8975。

規格細節

規格項目Snapdragon 8 Elite Gen 6Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro
CPU 核心2 個 Prime 核心 + 3 個高性能核心 + 3 個效率核心2 個 Prime 核心 + 3 個高性能核心 + 3 個效率核心
時脈速度較低較高
L2 快取16MB
系統級快取 (SLC)6MB8MB
GPUAdreno 845(6 個 slices,12MB 圖形快取)Adreno 850(最高 18MB 圖形快取)
RAM 支援LPDDR5X四通道 24-bit LPDDR6 或四通道 16-bit LPDDR5X
儲存UFS 5.0UFS 5.0
其他整合 5G 數據機(sub-6GHz 及 mmWave)、Wi-Fi 7、Bluetooth 6.0、NFC、USB Type-C(最高 10Gbps)整合 5G 數據機(sub-6GHz 及 mmWave)、Wi-Fi 7、Bluetooth 6.0、NFC、USB Type-C(最高 10Gbps)

關於 Galaxy S27 系列的晶片配置,Galaxy S27 及 Galaxy S27+ 在大部分市場可能使用 2nm Exynos 2700,但加拿大、中國 及美國除外,這些地區或採用 Snapdragon 8 Elite Gen 6 或 Pro 版本。Galaxy S27 Pro 及 Galaxy S27 Ultra 則預計全球統一使用 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro。

雖然有報導指 Samsung Foundry 可能生產部分 Snapdragon 8 Elite Gen 6 系列晶片,但最新消息否認此說法,Qualcomm 的最終代工廠仍待觀察。

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Henderson
Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。部分文章由 AI 工具輔助撰寫,經編輯團隊審閱及事實查核後發佈。