外媒從 Mi Code 數據庫取得新證據，顯示小米 Xiaomi 正在推進下一代折疊屏手機開發，並在硬件配置中引入全新芯片。小米折疊屏手機的代碼資訊指向一款型號為 2608BPX34C 的新設備，內部代號為 Q18。根據小米 Xiaomi 內部命名規則，「18」系列專屬於 Fold 類別，因此 Q18 被視為對應即將發佈的小米 MIX Fold 5；同時亦有以「小米 17 Fold」命名的可能性，但目前辨識結果仍指向 MIX Fold 5。
芯片規格與研發進展
處理器方面，相關代碼確認該機將搭載 XRING O3 芯片，這是 XRING O1 的後續產品。資料顯示，XRING O1 已於 2025 款小米 15S Pro 上首發。相對而言，小米 MIX Flip 3 則大概率採用 Snapdragon SoC。在研發代號上，這款折疊屏機型的 codename 為「lhasa」。外媒補充，去年取消的折疊屏項目代號為「nirvana」，內部型號為 O18。
由於 O18 未實現商業化發佈，小米 Xiaomi 將資源集中至「lhasa」，以確保 XRING O3 與小米 HyperOS 的整合更順暢。 發售資訊顯示，小米 MIX Fold 5 首發或僅限中國市場，售價尚未敲定。行業分析預期該機定位高端，起售價約 US$1,399，約 HK$10,912，用以對標其他高端折疊屏產品。其型號數字暗示發佈時間約在 2026 年 8 月，且由於「8.
16」為米粉節，外媒認為可能在相關特別活動上亮相。
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