Qualcomm聯手 OpenAI 研製手機 AI 晶片 股價升 7%

消息指Qualcomm將聯手 OpenAI 共同研製手機處理器晶片,助力這家 AI 企業落地首款硬體產品,Qualcomm股價即時回應上漲。天風國金證券分析師郭明錤周一在社交平台 X 上表示:這家美國手機晶片巨頭,將與中國台積電及中芯國際等晶圓代工企業聯手為 OpenAI 研製專用晶片,中國大陸主要製造商立訊精密將參與設備聯盟設計與組裝生產。郭明錤預計,這款 AI 手機設備有望在 2028 年實現量產。

美股開盤後,Qualcomm股價一度大漲 7%;該股年內累計下跌 13%。

Qualcomm股價反彈與合作細節

截至今時,Qualcomm、OpenAI、聯發科均未回應 CNBC 的置評請求,尚未正式確認此合作。郭明錤在發文中指出:「只有完全掌控作業系統與硬體兩端,OpenAI 才能提供完整的 AI 智能代理服務。智能手機是唯一能完整捕捉用戶實時情境的終端,也是實時 AI 智能代理推理解算最重要的數據輸入來源。」他分析,短期內智能手機仍是全球保有量最大的終端產品;加上 OpenAI 多年累積的海量用戶數據,自研純 AI 驅動手機設備具市場合理性。

「目前手機硬體技術已高度成熟,OpenAI 可依賴成熟供應鏈快速落地設備研發。商業模式上,OpenAI 或採用硬體 + 訂閱服務綁定模式,為開發者搭建全新 AI 智能代理生態。」OpenAI 智能手機晶片布局,Qualcomm主導智能手機及終端晶片、無線通訊技術,支援驍龍處理器廣泛搭載於 Android 手機,同時擁有 4G/5G 基帶通訊核心技術。 OpenAI 選擇夥伴Qualcomm推進手機計劃並不意外:該公司去年以 64 億美元股權交易,收購前設計主管 Jony Ive 創立的硬體工作室 io,全力研發全新

AI 硬體產品,預計兩年內正式發佈。OpenAI 創始人 Sam Altman 去年曾表示,聯手 io 設計的全新設備,形態將區別於傳統智能手機。 這款產品能「知曉你所有的想法、讀取記錄與言語信息」,他以紐約時代廣場為類比形容其智能感知能力。Altman 稱:「你不再像從前困擾的時代廣場,被各類信息強行干擾、分散注意力;它能帶給你如同靜坐山湖湖畔小屋般的安靜、鬆弛與沉浸式體驗。

」另外據去年 9 月消息,立訊精密已與 OpenAI 簽約,成為其消費級硬體產品的合作生產商。

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Henderson
Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。部分文章由 AI 工具輔助撰寫,經編輯團隊審閱及事實查核後發佈。