聯發科（MediaTek）推出 Dimensity 7400 及 Dimensity 7400X 晶片的直接後繼型號 Dimensity 7450 及 Dimensity 7450X。這兩款晶片並非世代升級，而是進行規格刷新，其命名方式亦清楚反映此點。CPU 架構維持不變，採用八核心配置，包括 4 個 Cortex-A78 核心以 2.6 GHz 運作，以及 4 個 Cortex-A55 核心以 2.
0 GHz 運行。GPU 亦沿用 Mali-G615 MC2。
規格比較
| 規格 | Dimensity 7450 / 7450X | Dimensity 7400 / 7400X |
|---|---|---|
| CPU | 4x Cortex-A78 @ 2.6 GHz + 4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz | 4x Cortex-A78 @ 2.6 GHz + 4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz |
| GPU | Mali-G615 MC2 | Mali-G615 MC2 |
| AI 效能提升 | 提升 7%，特別在影像相關 AI 任務 | 基準 |
| 5G 數據機 | R17（支援 3CC 載波聚合，提升 20% 移動效能、更高效能、更快脫離盲區恢復） | R16 |
聯發科強調 AI 效能提升 7%，尤其在影像相關任務表現更顯著。兩款新 SoC 的主要升級在於連接性，轉用全新 5G R17 數據機，取代前代的 R16。R17 數據機提供更佳功耗效率，透過 3CC 載波聚合提升效能，並在移動中表現提高 20%。新晶片更能更快從盲區恢復網絡連接。 Dimensity 7450X 支援雙顯示器配置，適合預算型摺疊式智能手機。首批搭載這些 SoC 的裝置預計數月內上市。
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